12月6日新闻，央视新闻从工业和信息化部相识到，我国将接纳更多政策步伐，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片一连发力，进一步推动工业高质量生长。

据工业和信息化部相关认真人体现，汽车是多手艺集中应用、跨领域融合立异的主要载体，一辆车由2万多个大巨细小的零部件组成，而占有空间最小的芯片则是汽车不可或缺的焦点器件。我国将加大汽车与集成电路两大行业通力协作，包管汽车芯片工业链清静稳固，同时推进高水平国际开放相助。

由于全球经济逆风，消耗电子市场需求低迷，上游半导体行业进入调解周期。但与此同时，受益于汽车电动化与智能化浪潮，车用芯片需求一连高涨，部分车用芯片甚至泛起求过于供的情形，俨然成为半导体行业“黄金赛道”。

这一配景下，我国起劲推动汽车与芯片工业协同生长。据报道，我国已搭建了在线供需对接平台，研究设立了汽车芯片专用险种，体例了《汽车芯片标准系统建设指南》，多措并举包管汽车芯片工业链清静稳固。

别的，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚透露，我国还将搭建融合生长汽车芯片工业生态。施展龙头企业应用牵引刊行动用，加深上下游工业链协同融合。

#车规级功率半导体企业进军OBC领域

前段时间，里卡多（Ricardo）在官网宣布了《基于氮化镓的电动汽车逆变器设计》，据相识，他们与安世半导体告竣相助，开发了基于GaN手艺的主驱逆变器计划，为插电式混动汽车和纯电汽车提供更好的系统性能和效率。

据悉，该项目接纳安世的GaN 共源共栅计划 ，以50kVA、400V 汽车电机驱动器作为目的应用，实验效果显示，他们配合打造了一款峰值效率高达 98% 的主驱逆变器，有助于增添车辆续航里程并减小逆变器的封装尺寸和重量，提供更大的动力总成设计无邪性，从而在系统层面带来更多相关优势。

#芯动半导体与博世汽车告竣战略相助，群集SiC

12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署恒久订单相助协议。

芯动半导体体现，本次公司与博世汽车电子在SiC营业的战略相助，将助力其SiC营业稳步生长。同时，也将增进公司形成越发集聚的生长名堂，进一步推动工业链融合。

#传三星大宗订购2.5D键合装备，或用于HBM3内存

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合装备。新闻人士称，现在三星已收到7台装备，可能在需要时申请剩余的装备。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装效劳。

此前据媒体引述业内人士称，三星电子妄想从明年1月最先向英伟达供应高带宽内存HBM3，HBM3将被应用在英伟达的图形处置惩罚单位（GPU）上。而据最新报道指出，三星的HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的GB100上。