图 COB LED 载板 - CL1515 - with 3D 围绕壁 DAM另外尚有一个特点，陶瓷板及线路都是有经由平展化处置惩罚的，并且耐高温，以是可以让共晶（eutectic）制程的芯片使用。特殊是导体部份耐高温的特征，可以阻止 DPC基板在共晶制程常泛起的导体鼓泡现像。氧化铝质料是纯度大于96%以上的材质，与已往用低温共烧陶瓷（LTCC, low temperature co-fired ceramic）做为陶瓷支架也有所差别，低温共绕陶瓷亦可以很利便地制作立结构陶瓷支架，但它的材质就含有大宗的玻璃相，致使导热系数远远低于氧化铝达5倍以上若是要再加上特另外辅助导热金属，本钱又横跨不少。4、 陶瓷的反射率缺乏？一样平常96%氧化铝陶瓷基板对可见光波长的反射率约在90%左右，使用外貌被覆手艺可以让氧化铝基板的反射率提高至98%。虽然现实封成灯源纷歧定可以完全反应亮度增添这么多。可是对亮度很是在意的封装业而言，这种前进应该是相当有意义的。现在市面上的MCPCB板亦有所谓亮面铝来增添反射率的做法，但惋惜的是铝并不耐热，一但亮面铝在led点高后，不过几天的时间，外貌就会氧化而失去反射率。而氧化铝陶瓷的耐热和稳固的特征，可以一连提供同样的反射率而不随时间有所改变。5、陶瓷的生产周期长？封装业者对DPC陶瓷基板最诟病的的另外一点是交期太长，动辄二个月以上。业内许多企业开发的陶瓷导线架制程，制程大幅缩短，可以让封装业掌握产品上市的时间，并镌汰库存的压力。陶瓷，真的是LED封装的好选择。
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