在先进封装领域又泛起了一个新的名词“3.5D封装”
，各人应该都听惯了2.5D封装和3D封装
，那么3.5D封装又有什么新的特点呢?照旧仅仅是一个吸引关注度的噱头?

　　首先
，我们要相识以下几个名词简直切寄义
，2.5D
，3D
，Hybrid Bonding
，HBM。

　　2.5D

　　在先进封装领域
，2.5D是特指接纳了中介层(interposer)的集成方法
，中介层现在多接纳硅质料
，使用其成熟的工艺和高密度互连的特征。

　　虽然理论上讲
，中介层中可以有TSV也可以没有TSV
，但在举行高密度互联时
，TSV险些是不可缺氨赡
，中介层中的TSV通常被称为2.5D TSV。

　　3D

　　和2.5D是通过中介层举行高密度互连差别
，3D是指芯片通过TSV直接举行高密度互连。

　　各人知道
，芯片面积不大
，上面又密布着密度极高的电路
，在芯片上举行打孔自然不是容易的事情
，通常只有Foundry厂可以做获得
，这也是为什么到了先进封装时代
，风头最盛的玩家成了TSMC, Intel, Samsung这些工艺领先的芯片厂商。由于最先进的工艺掌握在他们手里
，在这一点上
，古板的OSAT照旧瞠乎其后的。

　　Hybrid Bonding

　　Hybrid Bonding混淆键合手艺
，是一种在相互堆叠的芯片之间获得更麋集互连的要领
，并可实现更小的形状尺寸。

　　接纳Hybrid Bonding 手艺可以在芯片之间实现更多的互连
，并带来更低的电容
，降低每个通道的功率。

　　HBM

　　随着人工智能手艺的生长和需求
，HBM现在越来越火热。

　　HBM(High-Bandwidth Memory )高带宽内存
，主要针对高端显卡GPU市场。HBM使用了3D TSV和2.5D TSV手艺
，通过3D TSV把多块内存芯片堆叠在一起
，并使用2.5D TSV手艺把堆叠内存芯片和GPU在Interposer上实现互连。

　　现有的先进封装手艺中
，HBM是唯逐一种具备3D+2.5D的先进封装手艺。

　　若是HMC被称为3D封装
，那么比其多了Interposer和2.5D TSV的HBM应该被称为什么呢?

　　一种新的封装命名需要呼之欲出了!

　　凭证以往的命名规则
，2D封装加上Interposer后就酿成了2.5D
，那么3D封装加上Interposer自然就酿成了3.5D
，既通情达理
，又切合了通用的命名规则。

　　图片泉源：SiP与先进封装手艺

　　3.5D

　　什么是3.5D
，最简朴的明确就是3D+2.5D
，不过
，既然有了全新的名称
，必定要带有新的手艺加持
，这个新手艺是什么呢?

　　就是我们所讲述的混淆键和手艺Hybrid Bonding。

　　现在来说
，3.5D就是3D+2.5D
，再加上Hybrid Bonding手艺的加持。