一、倒装芯片的PCB贴装手艺

倒装芯片已经成为小型 I/O 应用有用的互连解决计划。随着微型化及人们已接受 SiP 应用，倒装芯片被视为种种针脚数目低的应用的首选要领。从整体上看，其在低端应用和高端应用中的接纳，凭证TechSearch International Inc 对市场容量的预计，焊球凸点倒装芯片的年复合增添率（CAGR）将抵达 31%。

倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和本钱的要求。在功率及电信号的分派，降低信号噪音方面体现精彩，同时又能知足高密度封装或装配的要求？梢栽ぜ，其应用会越来越普遍。

相关于其它的 IC 器件，如 BGA、CSP 等，倒装芯片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。由于助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可接纳的装配要领。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为普遍使用的助焊手艺。现在主要的替换要领是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接；或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到牢靠器件的作用，回流历程中起到润湿焊接外貌增强可焊性的作用。

倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一样平常为环氧树酯质料）。底部填充分为“毛细流动原理”的流动性和非流动性（No-follow）底部填充。

上述倒装芯片组装工艺是针对 C4 器件（器件焊凸质料为 SnPb、SnAg、SnCu 或 SnAgCu）而言。另外一种工艺是使用各向异性导电胶（ACF）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有很是高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功效。关于非 C4 器件（其焊凸质料为 Au 或其它）的装配，趋向接纳此工艺。

随着时间推移，高性能芯片的尺寸一直增大，焊凸（SolderBump）数目一直提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必需。 

二、贴装手艺的两个要点：

（1）对贴装压力控制的要求

思量到倒装芯片基材是较量脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸历程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此历程中也容易压变形，以是只管使用较量低的贴装压力。一样平常要求在 150g 左右。

关于超薄形芯片，如 0.3mm，有时甚至要求贴装压力控制在 35g。

（2）对贴装精度及稳固性的要求

关于球间距小到 0.1mm 的器件，需要怎样的贴装精度才华抵达较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置误差，以及机械的精度等，都会影响到最终的贴装精度。

三、倒装芯片封装洗濯剂

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

倒装芯片封装洗濯剂推荐使用环保水基洗濯剂

尊龙凯时科技W3200是一款中性环保型水基洗濯剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，关于倒装芯片、半导体封测水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率？椋ü獾缒？椤⒋心？椤⑼ㄑ赌？椋⒐β实缱印GBT功率？椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着的洗濯效果。

针对电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基洗濯剂，碱性和中性的水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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