电路板洗濯工艺和免洗制程的差别（电路板洗濯目的）
在电路板组件生产制程中，电路板元器件焊接需要经由波峰焊(Wave soldering)或是SMT外貌贴焊(Surface Mount)，来实现电路板组装生产，但生产工艺工序多，难以阻止电路板焊接元器件后的种种污染物残留，通常都是使用电路板洗濯剂来洗濯PCBA电路板上的污染物，以此包管电路板清洁度和外观要求，实现电路板组件的清静可靠性能。
随着电子元器件的设计越来越多样化、细小化、重大化，古板的电路板洗濯用洗板水洗濯徐徐的泛起了一些问题，还由于部分PCBA电路板的洗濯制程着实太贫困，以是衍生出电路板免洗制程。
PCBA电路板组装后洗濯的主要目的在于去除PCB外貌上残留的焊膏、助焊剂等污染物，包管生产品质和产品清静可靠性。
以SMT贴装元器件制程来说，电路板洗濯工艺和免洗制程的最大差别在锡膏中助焊剂的成份差别，波峰焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份。
这是由于助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的外貌张力及氧化物以取得清洁的焊接外貌，而去除氧化的最佳良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，可是「酸」及「盐」具有侵蚀性，若是残留在PCB外貌，会随着时间而侵蚀铜面，造成严重质量不良。
着实，既使是使用免洗制程生产出来的电路板组件，若是助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特殊强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时。
由于这些锡膏的助焊剂通；崽砑尤跛幔┗蚴侵讣敛辛艄，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混淆后也可能对电路板的铜面造成侵蚀征象。当板子有被侵蚀危害时，电路板洗濯照旧须要的。以是，并不是说免洗制程的电路板就一定不需要洗濯。
另外，在有特殊目的要讨情形下也会将免洗制程的电路板拿去洗濯，好比：
PCBA外观清洁度要求。
PCBA的后续制程中需要增添电路板外貌附着度者。好比说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了阻止锡膏残留物爆发不须要的化学反应者，好比说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在湿润情形下会爆发微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，好比说0201尺寸以下的被动组件底部，特殊是小间距的BGA封装。
由于焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不必时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成泄电流(leakage current)或增添坚持电流(retention current)耗电。
以是，电路板组件需不需要洗濯，需要凭证现真相形而定，不可说免洗制程的电路板就不需要洗濯。
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