全球芯片应用端的转变和转型无疑是推动先进封装工业高速生长的动力。在FOPLP扇出型面板级封装的市场争取中，半导体制造工厂都加入了其中，且斥资重大。但现在扇出型面板级封装FOPLP的生长因受到良率产量、翘曲及装备投入研发、投资回报率等种种挑战，工业生长历程仍有待提高。

凭证Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增添率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这险些是古板封装市场预期增添率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封装(Embedded Die, ED)和扇出型封装(Fan-Out, FO)是增添最快的手艺平台，复合年增添率划分为21%、18%和16%。

以汽车行业为例，以前的汽车系统普遍接纳机械结构，险些没有任何电子器件，而当今的汽车系统已经越来越由半导体和电子器件所界说。数据显示，在汽车“新四化”趋势的引领下，目今平均每辆汽车所需芯片数目已经从几年前的500-600颗迅速增添至1000-2000颗，成为生长率最高的芯片应用种别。

新能源汽车领域更是云云。在中国市场，随着电动汽车工业进入新一轮高景气周期，预计到2035年，中国xEV产量将占有全球的35%。相较于古板汽车，每台xEV所使用的芯片数目为古板汽车的4倍，作为焦点器件的功率芯片比例与价值将凌驾整车的50%以上。

这其中，先进封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)就饰演着要害角色，它们被大宗应用于汽车功率器件、传感器、通讯和盘算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP手艺所生产的车用芯片价值现在占一辆xEV汽车芯片含量总价值的77%。

除汽车外，5G、人工智能、数据中心、可衣着装备、电源治理芯片(PMIC)、射频(RF)收发器、毗连
？榈戎种钟τ靡捕荚谝涣贫瘸鲂头庾吧。其中，又以FOPLP手艺更具生长潜力，Yole数据显示，2022年FOPLP的市场空间约莫是11.8亿美元，预计到2026年将增添到43.6亿美元。

多元工业推动扇出型面板级封装生长

FOWLP与FOPLP手艺都是异构整合了种种芯片，并将一些无源器件或功率器件嵌入其中，再以RDL互连形成一个小型化的解决计划。但两者各有千秋，各有适合的应用领域，非绝对竞争手艺。

例如FOWLP手艺面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，可以安排更多的芯片数，本钱也比FOWLP自制。数据显示，从200mm过渡到300mm约莫能节约25%的本钱，从300mm过渡到板级，则能节约66%的本钱。

资料泉源: Yole

应用层面，FOWLP适合高密度的扇出型封装，线宽更细，多接纳代工厂较细密的制程和装备，应用于I/O数约300-1500个的APE、CPU、GPU、FPGA等大型芯片的生产；FOPLP聚焦在高功率、大电流的功率半导体产品应用，不需要最先进的制程和装备，也不需要太细的线宽/线距，应用于I/O数约10-500个的APE、PMIC、功率器件等芯片的生产。

资料泉源: Manz

在扇出型面板级封装的市场争取中，半导体OSAT(外包半导体组装测试厂商)、IDM(集成器件制造商)、晶圆代工厂(Foundry)等来自差别领域的制造商都加入了其中，且斥资重大。如下图所示，三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等都已切入扇出型面板级封装，他们的整体战略是向下游整合，以能提供整颗芯片封装完成为有利的商业模式。

但扇出型面板级封装生长还需要更多厂商，尤其是像PCB厂、载板厂、面板厂这些后段封装厂的协同起劲。一方面有助于上述企业使用既有履历快速切入FOPLP手艺，另一方面，前、后段半导体工业的配合投入也有助于寻找到最具竞争力的生产本钱、提升产品竞争力的路径。

例如思量到芯片、封装与PCB的同步设计及同步研发越来越主要，对PCB厂、载板厂来说，生长FOPLP的优势是通过制程知识和装备升级、刷新，逐渐向前段制程跨进，快速跨入先进封装手艺市场。

而扑面板厂来说，以现在已量产的12寸(300mm)晶圆来看，可使用面积仅约为3.5代(620mm x 750mm)玻璃基板的15%。现在面板厂有许多竞争力低的3.5代产线，由于生产经济效益降低，藉由装备刷新、升级加上原有的制程履历就可快速投入先进封装FOPLP。这将显著降低生产本钱且镌汰资笔僻出，生产出具备竞争力的封装用RDL产品。