POP芯片堆叠手艺，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功效和存储空间而生长起来的一种新的高密度组装形式。POP（Package on Package）即器件芯片堆叠手艺，是为提高逻辑运算功效和存储空间而生长起来的一种器件小型化高密度组装的新方法。

POP手艺普遍运用于高端终端产品，现在0.4 mm pitch BGA的POP手艺已具备批量生产能力。元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再安排元器件，逻辑+存储通常为2到4 层，存储型PoP 可达8 层。形状高度会稍微高些，可是装配前各个器件可以单独测试，包管了更高的良品率，总的堆叠装配本钱可降至最低。

一、叠层式 3D 封装在多媒体内存中的应用

在已往的几年里，盘算机的扩容成为信息系统的瓶颈问题，使得CPU不得不接纳倍频手艺来顺应频率比其低得多的内存。可是3D封装手艺的泛起，提供相识决此类问题的另一种途径。早在2005年，Cray Research公司在其新的T3E定标的并行处置惩罚机（SPP）盘算机系统已提到使用3D扩容计划解决盘算机内存问题。在随后的时间内，天下各主要公司，均有使用3D封装手艺解决扩容问题的相关报道。如：ST Microelectronics 在2006年推出了接纳POP手艺的存贮器封装，专门为支持脱离总线与共享总线架构而设计；2007年2月，TAEC（Toshiba America Electronic Components Inc）接纳POP手艺，推出的新型大容量存贮器封装，尺寸仅为14 mm ×14 mm与15 mm×15 mm；SPANSION是一家闪存产品供应商，在2006年推出POP存贮器封装，其封装尺寸划分为12 mm×12 mm与15 mm×15 mm；KINGMAX公司近期推出的 Class10 MICROSDHC卡，接纳独家PIPTM封装手艺，拥有超高速传输速率、高兼容性、高存储量，其市面流通的容量已超16 G。

3D封装可使设计职员在几周内将支持POP内存封装和支持POP的逻辑芯片堆叠在一起，提高了产品及格率，简化了产品测试，缩短了产品上市时间并提高了效率。2013年，闪存厂SPANSION和无线厂商ATHEROS配合推出面向双模手机的闪存+WLAN（无线局域网）的POP封装。上述批注，3D封装手艺在多媒体内存领域施展着主要作用。

二、PoP堆叠芯片洗濯：

PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距举行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占有相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离扫除，洗濯剂需要具备较低的外貌张力渗入层间芯片，抵达将残留带离的目的。尊龙凯时科技研发的洗濯剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底扫除。

尊龙凯时科技为您提供PoP堆叠芯片水基洗濯全工艺解决计划。

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。