线路板洗濯爆发泡沫的缘故原由
线路板洗濯爆发泡沫的缘故原由
线路板洗濯是线路板组件生产历程中很是主要的一个工序，SMT贴片工艺中需要使用锡膏、助焊剂等焊接电子元器件到线路板上，其生产历程会爆发残留污染物影响电路板生产品质，因此我们在线路板焊接完成后加入洗濯剂对线路板举行洗濯，可是我们在洗濯历程经常遇到爆发大宗泡沫情形，这种泡沫的泛起会严重影响线路板洗濯效率，故障后期的加工历程；泡沫中的水份会导致线路板后期泛起短路、接触不良等问题，影响产品的质量，使产品检测缺乏格；当泡沫太多时洗濯槽中的槽液溢出，使线路板洗濯不完全，这时附着的残留物会侵蚀线路板，影响线路板的外观和性能。今天小编就跟各人分享一下线路板洗濯爆发泡沫的缘故原由:
线路板洗濯爆发泡沫的缘故原由:
1. 线路板洗濯前期残留有大宗水和油污，这时加入洗濯剂洗濯会容易起泡；
2. 加入的洗濯剂外貌活性因素太多，在洗濯搅拌历程中，助泡剂会完全挥发出来爆发泡沫；
3. 洗濯历程中水流较量强烈，或者情形温度太高也容易造成大宗泡沫爆发；
4. 在手动印刷焊接线路板时，由于印刷焊接厚度纷歧样，较厚的焊接电阻没有充分干燥，导致焊接电阻下降，引起阻焊膜起泡。
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