一直以来，真正实现量产的软硬连系板大部分集中在手机电池，摄像头，显示模组，TWS以及部分穿载行业。产能基本被韩系工厂，台系工厂所垄断。近两年来，软硬连系板PCB快增速较大，引起海内大部分线路板厂家的高度重视。

随着PCB线路板的生长，软硬连系板PCB市场整体远景将会迎突飞猛进的生长，一方面是因这5G手艺的生长及落地，软硬连系的设计理念也将是新型通讯类产品将优选选择。另一方面，古板行业思量产品轻盈便携性，稳固性，整体组装效率及产品的个性化设计等因素，也会更多的选择软硬连系的设计。

1.软硬连系板是什么？

FPC（软板）与PCB（硬板）的降生与生长，催生了软硬连系板这一新产品。因此，软硬连系板，就是柔性线路板与硬性线路板，经由压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特征与PCB特征的线路板。

2.应用领域

软硬连系板应用普遍，譬如：iPhone等高端智能手机
；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）
；智能衣着装备
；机械人
；无人机
；曲面显示器
；高端工控装备
；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。

3.软硬连系版的优点与弱点

优点：具有PCB和FPC双方面优异特征，既可以半数，弯曲，镌汰空间，又可以焊接重大的元器件。同时相比排线有更长的寿命，越发可靠的稳固性，不易折断氧化脱落。关于提升产品性能有很大资助。

弱点：软硬连系板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价钱较量贵，生产周期较量长。

4.软硬连系板的洗濯

在软硬连系板FPC器件生产制程中，为了包管软硬连系板FPC的高可靠性、电器性能稳固性和使用的寿命，提升外观质量及制品率，阻止污染物污染及因此爆发的电迁徙，电化学侵蚀而造成电路失效。对SMT外貌焊接残留物等洗濯显得尤为主要,需要对软硬连系板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、指模、有机污染物及Particle等举行洗濯。

针对软硬连系板电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍
；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌
；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。