助焊剂是SMT焊接历程中不可缺氨赡辅料
，在波峰焊中
，助焊剂和焊锡脱离使用
，而回流焊中
，助焊剂则作为焊膏的主要组成部分
。焊接效果的优劣
，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外
，助焊剂的选择是十分主要的
。

性能优异的助焊剂应具有以下特征和作用：

(1)去除焊接外貌的氧化物
，避免焊接时焊锡和焊接外貌的再氧化
，降低焊锡的外貌张力
。

(2)熔点比焊料低
，在焊料熔化之前
，助焊剂要先熔化
，才华充分验展助焊作用
。

(3)浸润扩散速率比熔化焊料快
，通常要求扩展在90%左右或90%以上
。

(4)粘度和比重比焊料小
，粘度大会使浸润扩散难题
，比重大就不可笼罩焊料外貌
。

(5)焊接时不爆发焊珠飞溅
，也不爆发毒气和强烈的刺激性臭味
。

(6)焊后残渣易于去除
，并具有不侵蚀、不吸湿和不导电等特征
。

(7)不沾性
，焊接后不沾手
，焊点不易拉尖
。

(8)在常温下贮存稳固
。

助焊剂配方里的化学组成部分：

古板的助焊剂通常以松香为基体
。松香具有弱酸性和热熔流动性
，并具有优异的绝缘性、耐湿性、无侵蚀性、无毒性和恒久稳固性
，是未几得的助焊质料
。现在在SMT中接纳的大多是以松香为基体的活性助焊剂
。由于松香随着品种、产地和生产工艺的差别
，其化学组成和性能有较大差别
，因此
，对松香优选是包管助焊剂质量的要害
。通用的助焊剂还包括以下因素：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等
。

A、活性剂：

活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质
；钚约恋幕钚允侵杆牒噶虾捅缓钢柿贤饷惭趸锲鸹Х从
，以便清洁金属外貌和增进润湿的能力
；钚约练治藁钚约
，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂
，若有机酸及有机卤化物等
。通常无机活性剂助焊性好
，但作用时间长、侵蚀性大
，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、侵蚀性小、电气绝缘性好
，相宜在电子装联中使用
；钚约梁吭嘉2%-10%
，若为含氯化合物
，其含氯量应控制在0.2%以下
。

 B、成膜物质：

加入成膜物质
，能在焊接后形成一层细密的有机膜
，；ち撕傅愫突
，具有防侵蚀性和优良的电气绝缘性
。常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等
。一样平常加入量在10%-20%
，加入过多会影响扩展率
，使助焊作用下降
。在通俗家电或要求不高的电器装联中
，使用成膜物质
，装联后的电器部件不洗濯
，以降低本钱
，然而在细密电子装联中焊后仍要洗濯
。

C、添加剂：

添加剂是为顺应工艺和情形而加入的具有特殊物理和化学性能的物质
。常用的添加剂有：

(1)调理剂：为调理助焊剂的酸性而加入的质料
，如三乙醇胺可调理助焊剂的酸度；在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌天生
。

(2)消光剂：能使焊点消光
，在操作和磨练时战胜眼睛疲劳和视力衰退
。一样平常加入无机卤化物、无机盐、有机酸及其金属盐类
，如氯化锌、氯化锡、滑石、硬脂酸铜、钙等
。 

(3)缓蚀剂：加入缓蚀剂能；び≈瓢搴臀奁骷引线
，具有防潮、防霉、防侵蚀性能
，又坚持了优良的可焊性
。用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物
。

(4)灼烁剂：能使焊点发光
，可加入甘油、三乙醇胺等
，一样平常加入量约为1%
。

(5)阻燃剂：为包管使用清静
，提高抗燃性而加入的质料
。

D、溶剂：

适用的助焊剂大多是液态的
。为此必需将助焊剂的固体因素消融在一定的溶剂里
，使之成为均相溶液
。大多接纳异丙醇和乙醇作为溶剂
。用作助焊剂中种种固体因素均具有优异的消融性
。

(1)对助焊剂中种种固体因素均具有优异的消融性
。

(2)常温下挥发水平适中
，在焊接温度下迅速挥发
。

(3)气息小、毒性小
。