半导体制造流程（一） - 晶圆切割
半导体制造流程（一） - 晶圆切割
半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的质料。半导体应用领域很是普遍。从科技或是经济生长的角度来看 ，半导体的主要性都是很是重大的。大部分的电子产品都和半导体有着极为亲近的关联。常见的半导体质料有硅、锗、砷化镓等 ，硅是种种半导体质料应用中最具有影响力的一种。
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺 ，整个制造历程分为八个办法：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。今天小编给各人先容的是半导体制造的第一个办法：晶圆加工 ，希望能对各人有所资助！
半导体制造第一步：晶圆加工
所有半导体工艺都始于一粒沙子！由于沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原质料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅质料需要用到硅砂 ，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊质料 ，也是制作晶圆的主要原质料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的历程。
晶圆获取的历程：
1、铸锭
首先需将沙子加热 ，疏散其中的一氧化碳和硅 ，并一直重复该历程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)。高纯硅熔化成液体 ，进而再凝固成单晶固体形式 ，称为“锭” ，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高 ，抵达纳米级 ，其普遍应用的制造要领是提拉法。
2、锭切割
前一个办法完成后 ，需要用金刚石锯切掉铸锭的两头 ，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决议了晶圆的尺寸 ，更大更薄的晶圆能被支解成更多的可用单位 ，有助于降低生产本钱。切割硅锭后需在薄片上加入“平展区”或“凹痕”标记 ，利便在后续办法中以其为标准设置加工偏向。
3、晶圆外貌抛光
通过上述切割历程获得的薄片被称为“裸片” ，即未经加工的“质料晶圆”。裸片的外貌高低不平 ，无法直接在上面印制电路图形。因此 ，需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除外貌瑕疵 ，然后通过抛光形成光洁的外貌 ，再通过洗濯去除残留污染物 ，即可获得外貌整齐的制品晶圆。
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