半导体制造流程（一） - 晶圆切割

半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的质料
。半导体应用领域很是普遍
。从科技或是经济生长的角度来看，半导体的主要性都是很是重大的
。大部分的电子产品都和半导体有着极为亲近的关联
。常见的半导体质料有硅、锗、砷化镓等，硅是种种半导体质料应用中最具有影响力的一种
。

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造历程分为八个办法：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装
。今天小编给各人先容的是半导体制造的第一个办法：晶圆加工，希望能对各人有所资助！

半导体制造第一步：晶圆加工

所有半导体工艺都始于一粒沙子！由于沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原质料
。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片
。要提取高纯度的硅质料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊质料，也是制作晶圆的主要原质料
。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的历程
。

晶圆获取的历程：

1、铸锭

首先需将沙子加热，疏散其中的一氧化碳和硅，并一直重复该历程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)
。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步
。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，抵达纳米级，其普遍应用的制造要领是提拉法
。

2、锭切割

前一个办法完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两头，再将其切割成一定厚度的薄片
。锭薄片直径决议了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被支解成更多的可用单位，有助于降低生产本钱
。切割硅锭后需在薄片上加入“平展区”或“凹痕”标记，利便在后续办法中以其为标准设置加工偏向
。

3、晶圆外貌抛光

通过上述切割历程获得的薄片被称为“裸片”，即未经加工的“质料晶圆”
。裸片的外貌高低不平，无法直接在上面印制电路图形
。因此，需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除外貌瑕疵，然后通过抛光形成光洁的外貌，再通过洗濯去除残留污染物，即可获得外貌整齐的制品晶圆
。

以上是关于半导体制造流程（一） - 晶圆切割的相关内容，希望能您你有所资助！

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