越来越强烈的电子产品市场竞争，给电子产品制造企业带来重大的品质和本钱压力。电子产品生产制程的高密度、小型化趋势发动SMT工艺的飞速生长，古板的波峰焊接工艺已无法知足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方法很难对大热容量或细间距元器件实现高质量、高效率的焊接，并且劳动力较机械装备的本钱优势正在逐渐损失。

在pcba加工行业中，选择性波峰焊一直是这个领域的高新手艺的代表。拥有选择性波峰焊的工程师有足够的工艺空间为每个焊点量身定做它们的焊接参数。这也能够让整个pcba加工的精度和准度抵达一个新的水平。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，装置有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴使用平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵建设一个准确的环形迷你焊料波峰，经由多轴使用平台，从PCB板底部实验焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件困绕，且密度高、间距小，为阻止损坏底部相近器件及焊盘，选择焊工艺必需是很是准确的。

选择性波峰焊

1.
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（1）助焊剂喷涂系统

助焊剂的喷头凭证事先编好的程序指令运行到指定位置后，仅对这个焊接的区域举行助焊剂的喷涂。

（2）预热
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预热
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（3）焊接
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焊接
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（4）线路板运送
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选择性波峰焊需要精准无误的线路板传送系统，以是需要轨道质料稳固耐用且在焊接
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2.优点

（1）镌汰装备占地面积

（2）能源消耗降低

（3）锡使用率提高，镌汰锡渣的爆发

（4）不需要工装夹具

（5）镌汰惰性气体的使用

（6）不需要洗板工序

选择性波峰焊的锡嘴保养清洁须要性：

选择性波峰焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热攻击，因此也不会在BGA等外貌贴装器件上形成显着的剪切应力，从而阻止了热攻击所带来的种种缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的笔直透锡度；特殊是举行无铅焊接时，由于其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对包管焊接质量至关主要。

为确保选择性波峰焊锡嘴内孔流通、锡流平稳，快速有用的去除选择性波峰焊喷锡嘴上高温爆发的锡渣残留，还原锡面氧化物并避免喷锡嘴氧化，延伸喷锡嘴使用寿命，需要按期对喷锡嘴举行洗濯保养，锡嘴洗濯剂是选择焊装备必备质料。

 尊龙凯时科技自主研发的SE201选择性波峰焊锡嘴洗濯剂，能够有用的扫除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，经着名大企业使用效果知足。该产品为水基洗濯剂、不含卤素，知足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用清静利便，是选择性波峰焊锡嘴洗濯的优异选择。

选择性波峰焊喷锡嘴洗濯清洁剂，推荐使用尊龙凯时科技SE201水基洗濯剂。

以上即是选择性波峰焊锡嘴清洁剂,选择性波峰焊的应用需求先容，希望可以帮到您！