堆叠组装，英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之，就是接纳两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方法。一样平常PoP叠层封装结构接纳了BGA焊球结构，将高密度的数字或混淆信号逻辑器件集成在PoP封装的底部，知足了逻辑器件多引脚的特点。

PoP作为一种新型的高集成封装形式，主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用很是普遍。

PoP 要害手艺如下所述。

（1） PoP 作为高度集成的 3D 封装体，关于封装及圆片的厚度有着更高的要求（低于 100um)。因而对减薄工艺提出了更高的要求，需严酷控制并阻止泛起圆片破碎和芯片裂纹等问题，并且关于厚度薄于 100wm 的圆片举行切割时，易造成芯片剥离蓝膜。

（2）由于封装集成度高，信号端口之间的间距更小 （小于 0.3mom)，以是关于植球工艺提出了更高的要求，需要更高精度的植球机，严酷控制对推工艺精度。

(3）POP 关于制品的厚度要求较高，需要将塑封控制在较薄的厚度规模内，因而必领通过实验选择最佳的塑封质料，以及塑封和固化参数，以阻止爆发不完全塑封、塑封体内的孔洞，以及塑封质料与圆片及基板之问分层等问题。

（4）作为现在应用较为普遍的 MLP-POP，塑封后的激光钻孔尤为主要，因此需要控制好激光脉冲的能量、脉冲宽度、重复频率、对位，从而控制好钻孔的尺寸、形状、位置等，更好地实现上、下封装体的叠封，如图所示。

(5） PoP作为高度集成的两个封装体的叠加，关于上、下封装体的翘曲有着较高的要求，应只管使上、下封装体具有相同的翘曲偏向，从而实现叠加上的一致性。关于封装体翘曲过大的情形，需要更好地控制香加时的锡膏量。举行新产品评估时，需要专门评估剖析上、下封装体的翘曲数据。

POP 主要是针对移动装备而生长起来的系统集成3D封装，其结构主要有如下特点。

(1）存储器件和逻辑器件可自由组合，并可单独举行测试或替换，包管了制品率。

(2）POP 在笔直偏向上实现堆叠，节约占板面积，提高了系统封装密度

PoP堆叠芯片洗濯：PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距举行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占有相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离扫除，洗濯剂需要具备较低的外貌张力渗入层间芯片，抵达将残留带离的目的。尊龙凯时科技研发的洗濯剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底扫除。

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针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。

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