什么是先进封装？

古板封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中

。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装手艺的一种 , 是指直接封装仍在晶圆上的芯片

。WLP 的流程是先封装测试
，然后一次性将所有已成型的芯片从晶圆上疏散出来

。与古板封装相比
，WLP 的优势在于更低的生产本钱

。

先进封装可划分为 2D 封装、2.5D 封装和 3D 封装

。

更小的 2D 封装

如前所述
，封装工艺的主要用途包括将半导体芯片的信号发送到外部
，而在晶圆上形成的凸块就是发送输入 / 输出信号的接触点

。这些凸块分为扇入型 (fan-in) 和扇出型 (fan-out) 两种
，前者的扇形在芯片内部
，后者的扇形则要凌驾芯片规模

。我们将输入/输出信号称为 I/O（ 输入/输 出）
， 输入/输出数目称为 I/O 计数

。I/O 计数是确定封装要领的主要依据

。若是I/O计数低就接纳扇入封装工艺

。由于封装后芯片尺寸转变不大
，因此这种历程又被称为芯片级封装(CSP)或晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)

。若是 I/O 计数较高
，则通常要接纳扇出型封装工艺
，且除凸块外还需要重布线层 (RDL) 才华实现信号发送

。这就是“扇出型晶圆级封装 (FOWLP)”

。

2.5D 封装

2.5D 封装手艺可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装
，同时让信号横向传送
，这样可以提升封装的尺寸和性能

。最普遍使用的 2.5D封装要领是通过硅中介层将内存和逻辑芯片放入单个封装

。2.5D 封装需要硅通孔 (TSV)、微型凸块和小间距 RDL 等焦点手艺

。

3D 封装

3D 封装手艺可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装
，同时让 信 号 纵 向 传 送

。这 种 技 术 适 用于更小和 I/O 计数更高的半导体芯片

。TSV 可用于 I/O 计数高的芯片
，引线键合可用于 I/O 计数低的芯片
，并最终形成芯片笔直排列的信号系统

。3D 封装需要的焦点手艺包括 TSV 和微型凸块手艺

。

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