回流焊工艺性能的基本要求 

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以抵达将电子元器件焊接在PCB板上的目的；亓骱敢谎匠７治と惹⒓尤惹屠淙辞。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>洗濯。

回流焊内部有个加热系统，加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上，让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘连系一起。要包管回流焊接基本的温度工艺特征，必需有足够的装备性能支持，因此，应实现对装备性能、温度及温度SPC的周全管控。

回流焊工艺调解的基本历程为：确认装备性能→温度工艺调制→SPC管控。实验回流焊装备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关手艺；亓骱富ひ招阅艿幕疽笾饕右韵录父龇矫婢傩腥啡希

1、热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时容易泛起热赔偿、加热效率缺乏的问题，偏大时则容易泛起偏位、BGA连锡等焊接不良？赏ü鹘馊确缏泶锏钠德示傩械鹘。

2、空满载能力？章夭畋鸲炔涣杓3℃。

3、链速准确性、稳固性确认。链速误差不凌驾1%。

4、确认轨道平行度，避免夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。

5、回流焊装备性能SPC管控。

对回流焊工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实验检测确；亓骱富煨阅艿幕∩暇傩形露裙芸，做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。

不然虽然测试了炉温曲线，但它只能代表其时的情形，并不可代表所有要生产的产品的温度曲线，由于一台工艺性能差的炉子，它自身就不稳固，负载能力差，热风对流不敷，那么在温度工艺上也就必定不稳固。因此，在回流焊温度工艺调制之前，要先测试并确认装备性能，实验优化和刷新，合理分派机种，举行产能最佳设置。