1 前言

电子产品是由种种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机最基本的组装历程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）历程是影响电气性能和可靠性的主要环节
。

凭证中国赛宝实验室可靠性研究剖析中心提供的PCBA电装品诘责题剖析统计，侵蚀、电迁徙引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大杀手之一，已往人们关于洗濯的熟悉还不敷，主要是由于电子产品的PCBA组装密度不高，以为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能
。

现现在的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，保存的误差越来越小，污染物可能会卡在误差里，这就意味着较量小的微粒若是残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良
。

近两年来的电子组装业关于洗濯的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，并且对情形的

；ず腿死嗟目到∫步细咭，由此催生了许许多多的洗濯装备供应商和计划供应商，洗濯也成为电子组装行业的手艺交流钻研的主要内容之一
。

2 洗濯的现状

2.1 PCBA的污染    污染物的界说为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到缺乏格水平的外貌沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物主要有以下几个方面：（1）组成PCBA的元器件、PCB的自己污染或氧化等都会带来PCBA板面污染

；
。

（2）PCBA在生产制造历程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来举行焊接，其中的助焊剂在焊接历程中会爆发残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物

；（3）手工焊接历程中会爆发的指模记，波峰焊焊接历程会爆发一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA外貌也可能保存差别水平的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等

；

（4）事情园地的灰尘，水及溶剂的蒸气、烟雾、细小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染     以上说明污染物主要泉源于组装工艺历程，特殊是焊接工艺历程在焊接历程中，由于金属在加热的情形下会爆发一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易泛起虚焊、假焊征象
。

助焊剂具有脱氧的功效，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，包管焊接历程顺遂举行以是，在焊接历程中需要助焊剂，助焊剂在焊接历程中关于优异焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关主要的作用      焊接中助焊剂的作用是扫除PCB板焊接外貌上的氧化物使金属外貌抵达须要的清洁度，破损融锡外貌张力，避免焊接时焊料和焊接外貌再度氧化、增添其扩散力，有助于热量转达到焊接区
。

助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他因素高温顺重大的化学反应历程改变了助焊剂残留物的结构残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应爆发的金属盐，它们有较强的吸附性能，而消融性极差，更难洗濯2.2 污染的危害

污染可能直接或间接引起PCBA潜在的危害，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成侵蚀

；残留物中的电离子在通电历程中，由于两焊盘之间电势差的保存会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效

；残留物会影响涂覆效果，会造成不可涂敷或涂覆不良的问题

；也可能暂时发明不了，经由时间和情形温度的转变，泛起涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题
。

（1）侵蚀案例见图1所示     经电子探针剖析，发明焊点外貌除了碳氧及铅锡成份外，尚有检测到凌驾正常情形含量的卤素（Cl）这种卤素离子的作用，在空气与水分的资助下，对焊点形成循环侵蚀，最终在焊点外貌及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔
。

若是PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底笼罩，在卤素离子以及水分的侵蚀下很快爆发Fe3＋，使板面发红

图1 侵蚀     另外，在湿润情形下，具有酸性的离子污染物还可以直接侵蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效（2）电迁徙案例见图2所示      若是在PCBA外貌有离子污染保存，极易爆发电迁徙征象，泛起离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而泛起树枝状征象称为树枝状漫衍（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路
。

图2 电迁徙枝晶的形成     若是PCBA上使用了含银的焊料，在银侵蚀成银离子后，电迁徙更易爆发，电迁徙失效的PCBA在举行须要的洗濯后功效常

；指凑＃3）电接触不良案例见图3所示     在PCBA的组装工艺中，一些树脂好比松香类残留物常

；嵛廴窘鹗种富蚱渌硬寮，在PCBA事情发热时或炎热天气下，残留物会爆发粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效
。

BGA焊点中PCB面焊盘镍层保存侵蚀以及镍层外貌富磷层的保存降低了焊点与焊盘的机械连系强度，当受到正常应力作用时爆发开裂，造成电接触失效

图3 BGA焊点开裂造成电接触不良2.3 污染物分类     PCBA上的污染物主要是依赖物理键连系与化学键连系爆发所谓“物理键”连系，是指污染物与PCB外貌之间以分子间力相连系通常物理键键能相对较低，一样平常在0.8×103～2.1×104J/mol之间
。

附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键连系所谓“化学键”连系，是指污染物与PCB外貌之间爆发化学反应、形成原子之间的连系，天生离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间
。

关于PCBA的污染物，一样平常分为三大类型：（1）极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）     PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐
。

差别的离子污染物在差别的溶液中会以差别的速率疏散为正负离子在湿润的情形中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁徙，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增添焊点或导线间的泄电流，甚至爆发短路
。

离子污染物主要有以下几种：FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子外貌活性剂Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有机酸

Plating Chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）     PCBA上的这种污染物自己不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通
。

最典范的是松香自己的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺历程中夹带的胶带残留物以及操作职员的肤油等这些污染物自身发粘，吸附灰尘这些有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍毗连器、开关、继电器等的接触外貌之间的电接触，这些影响会随情形条件的转变实时间延伸加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效
。

有时松香笼罩在焊点上尚有碍测试，特殊是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的水平离子污染物主要有以下几种：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂

Adhesive胶（3）粒状污染物     粒状污染物通常是事情情形中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的灰尘、以及焊接时泛起的焊球或锡珠锡渣它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害
。

粒状污染物可以接纳机械方法如高压气体喷吹、人工剥离、洗濯多种方法往复除2.4 洗濯的须要性（1）外观及电性能要求     PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观，若是在高温湿润的情形中安排或使用，有可能泛起残留物吸湿发白征象
。

由于在组件中大宗使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离一直缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大事实上，若是卤化物藏在元件下面或者元件下面基础洗濯不到的地方，举行局部洗濯可能造成因卤化物释放而带来的灾难性效果
。

这还会引起枝晶生长，效果可能引起短路     离子污染物若是洗濯不当会造成许多问题：较低的外貌电阻，侵蚀，导电的外貌残留物在电路板外貌会形成树枝状漫衍（树突），造成电路局部短路，如图4所示
。

图4 由离子污染引起的树枝状的扩散树突导致短路      关于军事电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物这个问题一直都保存锡须和金属互化物最后会引起短路在湿润的情形和有电的情形下，若是组装件上的离子污染过多，可能会造成问题
。

例如由于电解锡须的生长，导体的侵蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路，如图5所示

图5 由离子污染引起的电解锡须的生长导致短路      非离子污染物洗濯不当，也同样会造成一系列问题可能造成电路板掩膜附着欠好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干预和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来
。

这些都是禁止忽视的问题（2）三防漆涂覆需要     要使得三防漆涂覆可靠，必需使PCBA的外貌清洁度切合IPC-A-610E-2010三级标准要求在举行外貌涂覆之前没有洗濯掉的树脂残留物会导致

；げ惴植，或者

；げ惴浩鹆盐

；活化剂残留物可能会引起涂层下面泛起电化学迁徙，导致涂层破碎

；な
。

研究批注，通过洗濯可以增添50%涂敷粘结率（3）免洗濯也需要洗濯     凭证现行标准，免洗濯一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是清静的，不会对电路板爆发任何影响，可以留在电路板上检测侵蚀、外貌绝缘电阻（SIR）、电迁徙尚有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免洗濯的组装件在完成组装后的清静性
。

不过，纵然使用固含量低的免洗濯助焊剂，仍会有或多或少的残留物关于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许保存任何残留物或者其他污染物的关于军事应用来讲，纵然是免洗电子组装件都划定必需洗濯
。

3 洗濯的原理

洗濯就是扫除污染物的历程，主要是接纳溶液洗濯要领，通过污染物和溶剂之间的消融作用或化学反应，破损污染物与PCB之间的物理键或化学键的结协力，从而抵达疏散污染物的目的，将污染物从PCBA上去除岂论是松香照旧有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的消融度，通过从电路板面向洗濯剂里转移这一历程完成残留物的去除
。

在消融历程中，提高洗濯剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加速洗濯速率和提高洗濯效果    PCBA装焊后的洗濯是一项增值的工艺历程，其主要使命是扫除焊接之后的助焊剂剩余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性
。

这在已往曾被以为是不增值的劳动，现在看来是过失的熟悉     PCBA的洗濯，分为贴装（SMT工段）的洗濯、插装（THT工段）的洗濯，洗濯可以去除产品在各道加工历程中外貌污染物的群集，并且可以降低产品可靠性在外貌污染物方面的危害
。

洗濯PCBA，首先要确定的是洗濯剂与电路板在焊接历程中爆发的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与洗濯剂的兼容性，以便能容易将残留去除并抵达知足清洁度的目的一个有用的洗濯工艺，必需包管焊接温度曲线参数、洗濯工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都抵达最佳匹配规模
。

关于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，污染物用手触及显着感应发粘，一样平常的洗濯剂洗不掉还可能波峰焊温度曲线不对理，若是预热温度过高，助焊剂会玻璃化，使它不可起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物
。

接纳化学溶剂的扫除助焊剂焊接残留物的消融历程大大都是依赖碱性PH值的洗濯剂，洗濯剂中含有金属离子，这些金属离子可以增进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐群集在PCBA外貌形成了白色沉淀物
。

随着手艺的前进和规则的转变，洗濯产品将面临越来越多的挑战例如：CEE 648标准、 REACH，它们关系到在洗濯剂中可以或者不可以使用哪些化学产品在已往的几年里，像CFC、ETD、ES、HCFC等洗濯剂手艺已经被市场合镌汰，取而代之的是无氯溶剂和水基洗濯剂等新的洗濯剂手艺和新的洗濯装备
。

4 现实的洗濯实验    从洗濯能力来讲，我们所使用的溶剂中氯氟烃化三氯三氟乙烷（简称 CFC-113），具有脱脂效率高、对助焊剂残渣消融力强、易挥发、无毒、不燃不爆、对电子元器件和 PCB 无侵蚀以及性能稳固等优点，是一种最为理想的溶剂
。

但它对大气臭氧层有破损作用，严重危害人类的生涯情形1987年在加拿大蒙特利尔各国政府签署了

；こ粞醪阈ㄊ椤豆赜谙某粞醪阄镏实拿商乩槎ㄊ椤，业界一直举行探索，追求较好的榨取使用消耗臭氧层物质（ODS，ozonedepleting substance）的替换洗濯溶剂
。

到现在为止，还没有可完全替换且在洗濯能力上优异的溶剂    大部分的中小型代工厂或生产制造工厂基于本钱的思量，均接纳手工刷洗的洗濯方法即用防静电刷沾洗濯剂在PCB上刷洗，将PCB倾斜成45°角，用刷子从上往下刷，让洗濯剂消融残留后随洗濯剂流下去
。

主要用于局部洗濯或关于有些PCB上有不可洗濯的元件的PCBA的洗濯，此工艺要领虽然简朴，但效率低下，洗濯剂消耗量大关于着名的代工厂或大型生产制造工厂陆续重新思量洗濯工艺，设置响应的在线式洗濯机或离线式洗濯机，以装备洗濯替换人工洗濯，包管PCBA洗濯品质
。

在现实的洗濯历程中，经

；岱浩鹗止ず附拥腜CBA，在安排后泛起板面发白征象，白色印迹散布在焊点周围异常突出（如图6a所示），或者波峰焊焊接的PCBA板面洗濯泛起暗污印迹（如图6b所示）严重影响外观验收，不切合IPC-A-610E-2010标准
。

白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一样平常多为焊剂的副产品常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应天生物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水爆发水合反应，白色残留日趋显着，这些残留物吸附在PCB上除去异常难题，若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB外貌的松香及残留物的红外光谱剖析效果证实了这一历程
。

不管板子在洗濯后泛起白色残留，或者是免洗濯的板子存储后泛起白色物质，照旧返修时发明的焊点上的白色物质，无非有四种情形：（1）焊剂中的松香：大大都洗濯不清洁、存储后、焊点失效后爆发的白色物质，都是焊剂中自己固有的松香
。

松香通常是透明、硬且脆的无牢靠形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳固，有结晶的趋向松香结晶后，无色透明体就酿成了白色粉末若是洗濯不清洁的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分抵达一定水平时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末
。

究其实质仍是松香，只是形态差别，仍具有优异的绝缘性，不会影响到板子的性能松香中的松香酸和卤化物(若是使用的话)一起作为活性剂使用人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与剖析快，在水中的可溶性低
。

（2）松香变性物：这是板子在焊接历程中，松香与焊剂爆发反应所爆发的物质，并且这种物质的消融性一样平常很差，禁止易被洗濯，滞留在板子上，形成白色残留物可是这些白色物质都是有机因素的，仍能包管板子的可靠性

（3）有机金属盐：扫除焊接外貌氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应天生可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在洗濯中随松香一起除去
。若是焊接外貌、零部件氧化水平很高，焊接后天生物的浓度就会很高当松香的氧化水平太高时，可能会与未消融的松香氧化物一起留在板子上这时间板子的可靠性会降低

（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件外貌镀层中的卤离子残留、FR4质料含卤质料在高温时释放的卤离子反应天生的物质，一样平常在有机溶剂中的消融度很小
。

在组装历程中，关于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂照旧较量少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）这些离子状卤素残留物，自己不是白的，也缺乏以导致板面泛白
。

这类物质遇水或受潮后天生了强酸，这些强酸最先和焊点外貌的氧化层起反应，就天生了酸盐，也就是看到的白色物质Pb + 1/2 O2 ===== PbOPbO + 2HCl ===== PbCl + H2OPbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末状侵蚀物) + 2HCl

盐酸还会侵蚀保存的铜，形成氧化铜CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O接纳洗濯剂洗濯，由于差的洗濯剂中含有一定量的水分，在大宗使用洗濯时会使板子吸湿，这些因素加在一起就是为什么洗后板面仍泛白的缘故原由
。

5 洗濯效果的评估   

PCBA洗濯效果的定性和量化磨练，通过清洁度指标来评估5.1 清洁度品级标准    按中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2003中有关划定，凭证电子产品可靠性及事情性能要求，将电子产品清洁度分为三个品级，如表1所示
。

表1 电子产品清洁度品级

在现实事情中，根除污染现实上险些是不可能的，一个折中的步伐就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的水平凭证IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准划定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准划定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm
。

请注重，随着PCBA的微型化，险些可以肯定这个含量是太高了现在常用的是离子污染物要求约莫≤0.2（Nacl）μg/cm25.2 PCBA清洁度检测要领5.2.1 目测法      使用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA举行视察，通过视察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不牢靠的金属颗粒及其它污染物，来评定洗濯质量
。

通常要求PCBA外貌必需尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目的，自己制订磨练判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数这种要领的特点是简朴易行，弱点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合
。

5.2.2 溶剂萃取液测试法    溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一样平常都是接纳IPC要领（IPC-TM-610.2.3.25），它是将洗濯后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物消融于溶剂中，小心网络溶剂，测定它的电阻率
。

离子污染物通常泉源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及侵蚀爆发的金属离子，效果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来体现即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于几多的NaCl的量，并非在PCBA的外貌一定保存或仅保存NaCl
。

5.2.3 外貌绝缘电阻测试法(SIR)     此法是丈量PCBA上导体之间外貌绝缘电阻，外貌绝缘电阻的丈量能指出由于污染在种种温度、湿度、电压和时间条件下的泄电情形其优点是直接丈量和定量丈量

；并且可以检测局部区域是否保存焊剂
。

由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要保存于器件与PCB的夹缝中，特殊是BGA的焊点，更难以扫除，为了进一步验证洗濯效果，或者说验证所使用的锡膏的清静性（电气性能），通常接纳丈量元器件与PCB夹缝中的外貌电阻来磨练PCBA的洗濯效果
。

一样平常SIR丈量条件是在情形温度85℃、情形湿度85%RH和100V丈量偏压下，试验170小时5.2.4 离子污染物当量测试法（动态法）拜见SJ20869-2003中第6.3的划定5.2.5焊剂残留量的检测
。

拜见SJ20896-2003中第6.4的划定6 几种先进的洗濯工艺    现在，许多PCBA的生产制造中都用到了洗濯工艺，关于差别级别要求的产品、接纳的助焊剂以及经由的工序的差别，需接纳的洗濯剂、所需装备、工艺都不相同
。

大部分装备供应商都推出了洗濯机装备及其洗濯计划，并首先对制造工厂的焊接后的残留物的检测剖析，然后给出针对性的系统洗濯解决计划有全自动化的在线式洗濯机、半自动化的离线式洗濯机、手工洗濯机等，有适用于全水基（用离子水洗濯）、半水基（用化学物质水溶液洗濯，如皂化液）以及全化学溶剂的方法洗濯
。

它适用于大批量PCBA洗濯，接纳清静自动化的洗濯装备置于电装产线，通过差别的腔体在线完成化学洗濯（或者水基洗濯）、水基漂洗、烘干所有工序洗濯历程中，PCBA通过洗濯机的传送带在差别的溶剂洗濯腔体内，洗濯液必需与元器件、PCB外貌、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等质料兼容，特殊部件需思量能否经受洗濯
。

全自动化的在线式洗濯机洗濯工艺流程为：入板----化学预洗----化学洗濯----化学隔离----预漂洗----漂洗----最后喷淋----风切干燥----烘干
。

洗濯历程示意图半自动化的离线式洗濯机     一种半自动化的离线式实物图，该洗濯机针对SMT/THT的PCBA焊接后外貌残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免洗濯性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物举行彻底有用的洗濯
。

它适用于小批量多品种PCBA洗濯，通过人工的搬运举行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学洗濯（或者水基洗濯）、水基漂洗、烘干所有工序洗濯历程中，PCBA通常需夹具牢靠或是放在篮子（basket）里举行，洗濯液必需与元器件、PCB外貌、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等质料兼容，特殊部件需思量能否经受洗濯
。

半自动化的离线式洗濯机     PCBA在洗濯篮中的安排密度和安排倾角是有一定要求的，这两个因素对洗濯效果会有直接的影响
。

PCBA载入洗濯篮手工洗濯机    一种手工洗濯机（也称恒温洗濯槽）实物图，该洗濯机针对SMT/THT的PCBA焊接后外貌残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免洗濯性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物举行彻底有用的洗濯
。

它适用于小批量样品PCBA洗濯，通过温度控制，顺应MPC微相洗濯剂手工洗濯工艺，在一个恒温槽内完成化学洗濯

手工洗濯槽注重：超声波洗濯作为投资少、便于实验的计划也为一些PCBA生产制造商所接纳可是，航天军工限（禁）用超声波洗濯工艺，超声波洗濯不应用于洗濯电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，洗濯时应接纳

；げ椒，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子装备通用焊接手艺要求》）

；IPC-A-610E-2010三级标准也一样平常榨取超声波洗濯工艺
。

7 系统设计与工艺考量    随着环保理念的深入人心、政府对破损大气层的罪魁罪魁氟利昂的禁用，业界寻找了免洗濯工艺来节约本钱和致力于环保，但随着组装密度和重大性一直提高，引脚和焊盘之间的间隙越来越小，许多人最先担心电路板上的微粒关于电气性能潜在危害，随着使用时间的推移，不洗濯PCBA可能会保存电化学迁徙、泄电电流、高频电路中的信号失真等潜在危害
。

近两年从外洋最先重视起洗濯问题，泛起了许多的洗濯装备供应商和计划公司，提供洗濯装备、溶剂和洗濯工艺效劳我国军工企业也响应最先这方面的应用研究，代工和生产制造企业的PCBA洗濯的主顾要求越来越多    关于洗濯问题，在产品的生命周期中所有与产品有关的职员都必需把洗濯纳入他们的妄想中，从产品的策划设计最先就要思量洗濯的可制造性设计，PCB的设计、元器件的选择、组装工艺要求对产线的刷新等等
。

大大都设计师把洗濯列为设计以后的事情，留给工艺工程师去做，可是PCB的结构设计对洗濯的能力的影响极大，后续生产制造中的洗濯并非能解决所有问题7.1 控制PCB及元器件清洁度    来料PCB与元器件应包管外貌无显着污染物，元器件外貌的污染物也会因工艺缘故原由带到PCB上
。

一样平常PCB的离子污染应控制在1.5mgNaCl/cm2以下，元器件在坚持可焊性的同时，要包管同样的清洁度要求7.2 避免PCBA转移历程污染     在不少企业组装好的PCBA随意堆放，车间情形差，无抽风装备，职员赤手空拳行事，极易引起PCBA板面的污染，汗渍污染却不可阻止，因此必需接纳须要的步伐，包管作业条件须要的清洁度要求
。

7.3 焊料焊剂的选择     主要包括助焊剂、焊膏、焊锡条、焊锡丝理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热，尚有锡波的洗濯，会使焊剂中的活性物质获得充分地使用，将清洁度坚持到最佳别的，SMT使用的部分焊膏的残留物极多，并且去除极难
。

因此选用焊料焊剂很是主要，最好从通过检测的产品中选择，并举行须要的工艺试验，使之与洗濯历程相匹配，再确定使用7.4 增强工艺控制     PCBA的主要残留物来自焊剂因此在包管焊接质量的条件下，适当提高焊接时的预热及焊接温度，以及须要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温剖析或挥发，从而获得清洁的PCBA
。

别的，其他控制步伐，好比接纳防潮树脂

；CBA的外貌，间接地避免或降低离子残留物的影响，这也不失一个好步伐在PCBA组装生产历程中，做好组装工夹具SMT钢网、焊接托盘的洗濯其目的就是要避免污染，包管PCBA的清洁度
。

7.5 使用洗濯工艺    绝大部分的PCBA的离子污染在洗濯前难抵达小于1.5mgNaCl/cm2，许多要求高的PCBA，必需经由严酷的洗濯洗濯时既要针对松香或树脂，又要针对离子性的残留，凭证化学上的相似相溶原理洗濯
。

洗濯就是残留物的消融历程，因此必需使用极性与非极性的混淆溶剂，才华有用的去除PCBA的残留7.6 PCBA洗濯注重事项

（1）印制板组装件装焊后应尽快举行洗濯（由于焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等侵蚀物），彻底扫除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物
。

（2）在洗濯时要避免有害的洗濯剂侵入未完全密封的元器件内，以免对元器件造成损害或潜在的损害

（3）印制板组件洗濯后，放入40～50℃的烘箱中烘烤干燥20～30分钟，洗濯件未干燥前，不应用裸手触摸器件

（4）洗濯不应对元器件、标识、焊点及印制板爆发影响
。