BGA封装焊接历程中常见的缺陷

BGA封装（Ball Grid Array）是一种半导体芯片封装手艺
，与QFN、LGA等封装类似
，属于封装手艺的一种
，BGA通过将多个焊球装置到芯片包裹的底部
，将芯片毗连到PCB电路板上。与古板的封装手艺相比
，BGA焊盘的密度更大
，能够提供更小的封装体积和重量
，也更适合高速数字电路和微处置惩罚器等高性能芯片的应用。BGA焊点自己有可靠的毗连性
，并且关于温度转变和振动具有较好的耐受性。同时
，还允许设计出更重大的芯片形状和结构。BGA封装（Ball grid array）：BGA封装由于具有小尺寸、高可靠性和高端设计无邪
，已普遍应用于芯片级封装和部份
？榛庾傲煊。同时它还拥有着优异的电学、热学及机械学性能
，现在在盘算机、通讯、网络装备和军用电子等众多领域获得了普遍应用。

BGA封装焊接历程中常见的缺陷包括：

1、焊接不良：如未完全润湿焊盘、太过焊接、相邻焊点短路或开路等。

2、焊球裂纹：在某些情形下
，可能会泛起焊球内部的应力过大导致裂纹爆发。

3、焊球错位：指修复时将焊球丧失或粘到过失位置
，或由于质量问题导致焊球异物掉入导致错位。

4、芯片损伤：在处置惩罚历程中
，可能造成芯片的损伤
，如刮伤、裂纹等
，这种情形通常需要重新制作芯片。

5、电极断路：由于一些缘故原由
，如BGA芯片与印刷电路板之间的压力纷歧致
，或防护层受损
，可能导致电极脱落或断路的情形。

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