导电孔Via hole又名导通孔，为了抵达客户要求，线路板导通孔必需塞孔，经由大宗的实践，改变古板的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳固，质量可靠。

Via hole导通孔起线路相互连结导通的作用，电子行业的生长，同时也增进PCB的生长，也对印制板制作工艺和外貌贴装手艺提出更高要求。

Via hole塞孔工艺应运而生，同时应知足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

(二)导通孔内必需有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

(三)导通孔必需有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”偏向生长，PCB也向高密度、高难度生长，因此泛起大宗SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

(一)避免PCB过波峰焊时锡从导通孔贯串元件面造成短路；特殊是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必需先做塞孔，再镀金处置惩罚，便于BGA的焊接。

（二）阻止助焊剂残留在导通孔内；

(三)电子厂外貌贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；

(四)避免外貌锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

(五)避免过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

导电孔塞孔工艺的实现

关于外貌贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必需平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边沿发红上锡；导通孔藏锡珠，为了抵达客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特殊长，历程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题爆发。

现凭证生产的现实条件，对PCB种种塞孔工艺举行归纳，在流程及优弱点作一些较量和叙述：注：热风整平的事情原理是使用热风将印制电路板外貌及孔内多余焊料去掉，剩余焊料匀称覆在焊盘及无阻焊料线条及外貌封装点上，是印制电路板外貌处置惩罚的方法之一。

一 、热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。接纳非塞孔流程举行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在包管湿膜颜色一致的情形下，塞孔油墨接纳与板面相同油墨。此工艺流程能包管热风整平后导通孔不掉油，可是易造成塞孔油墨污染板面、不平整？突г谔笆币自斐尚楹(尤其BGA内)。以是许多客户不接受此要领。

二 、热风整平前塞孔工艺

2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后举行图形转移

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，举行塞孔，包管导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必需硬度大，树脂缩短转变小，与孔壁结协力好。工艺流程为：前处置惩罚→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 。用此要领可以包管导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求性加厚铜，使此孔壁铜厚抵达客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面清洁，不被污染。许多PCB厂没有性加厚铜工艺，以及装备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用未几。

2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，装置在丝印机上举行塞孔，完成塞孔后停放不得凌驾30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处置惩罚——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化 用此工艺能包管导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能包管导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边沿起泡掉油，接纳此工艺要领生产控制较量难题，须工艺工程职员接纳特殊的流程及参数才华确保塞孔质量。

2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后举行板面阻焊

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，装置在移位丝印机上举行塞孔，塞孔必需饱满，双方突出为佳，再经由固化，磨板举行板面处置惩罚，其工艺流程为：前处置惩罚——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊由于此工艺接纳塞孔固化能包管HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，以是许多客户不吸收。

2.4 板面阻焊与塞孔同时完成

此要领接纳36T(43T)的丝网，装置在丝印机上，接纳垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处置惩罚--丝印--预烘--曝光--显影--固化此工艺流程时间短，装备的使用率高，能包管热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，可是由于接纳丝印举行塞孔，在过孔内存着大宗空气，在固化时，空气膨胀，突破阻焊膜，造成朴陋，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。现在，我公司经由大宗的实验，选择差别型号的油墨及粘度，调解丝印的压力等，基本上解决了过孔朴陋和不平整，已接纳此工艺批量生产。