锡膏因素剖析
锡膏因素剖析
锡膏一样平常指焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是陪同着SMT应运而生的一种新型焊接质料，锡膏因素重大，通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多因素组成的灰色膏体。主要用于SMT行业PCB外貌电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因素和性能对电子装联产品的可靠性起到要害的作用，因此剖析锡膏的因素对坚持锡膏的一致性和装联产品的可靠性具有重大意义和须要性。
今天小编通过对锡膏因素的检测剖析带各人周全相识一下锡膏的因素，希望能对您有所资助！
一、锡膏的前处置惩罚
1、称取一定量样品置于标准离心管中，用一定量有机溶剂超声助消融，获得灰色混淆体，静置10min下层为灰色金属粉末，上层为溶液和悬浮物的混淆液 ；
2、疏散灰色金属粉末和上层混淆液，并对金属粉末低温烘干称量、备用 ；
3、将上层混淆液离心疏散，获得溶液部分和悬浮物沉淀，对悬浮物沉淀低温烘干称量、备用。
二、检测剖析
①、金属粉末
称量烘干后的金属粉末，可得知金属粉末在锡膏的含量为88.13%。对金属粉末接纳ICP-OES举行测试，测试效果表1
| 序 号 | 组 分 | 检出限 （mg/kg） | 测试效果 （mg/kg） |
| 1 | 铋(Bi) | 10 | 5.31×104 |
| 2 | 锑(Sb) | 10 | 5.22×104 |
| 3 | 银(Ag) | 10 | 3.25×104 |
| 4 | 铜(Cu) | 10 | 7.10×103 |
| 5 | 铅(Pb) | 10 | 345 |
| 6 | 镍(Ni) | 10 | 326 |
| 7 | 钠(Na) | 10 | 286 |
| 8 | 铁(Fe) | 10 | 168 |
测试效果主要是铋、锑、银、铜四种金属元素和铅、镍、钠、钠等杂质元素。锡含量由余量法可得85.40%
②、上层混淆液中的溶液
用GC-MS举行测试可知其主要物质是二乙二醇己醚、松香和苯并三氮唑。色谱图如图1，质谱匹配信息如图2-4。
图一
图二
图三
图四
对上述效果接纳标准物质差别浓度的GC-MS测定获得的标准曲线举行定量剖析，测试并盘算效果见表2
| 序 号 | 组 分 | 检出限 （mg/kg） | 测试效果 （mg/kg） |
| 1 | 二乙二醇己醚 | 10 | 6.91×104 |
| 2 | 苯并三氮唑 | 10 | 1.02×103 |
同时使用IC对溶液中可能含有的有机酸举行测定，其图谱为图5
经剖析图5中的45.46min的出峰是苹果酸信号，并凭证标准曲线盘算可得苹果酸在锡膏中的含量为0.098mg/L.
③、悬浮物
称量烘干后的悬浮物，可得知其在锡膏中的含量为0.10%。使用FT-IR对悬浮物举行测试，其红外谱图如图6，物质匹配如图7。
图6
图7
3301cm-1酰胺基的-NH的伸缩振动，2916 cm-1、2850 cm-1是-CH2的伸缩振动，1632 cm-1是羰基的-C=O的伸缩振动，1536 cm-1是N-H的面内弯曲，1469cm-1是CH2的变角振动，1240 cm-1是C-N的伸缩振动，719 cm-1是CH2的面内摇晃振动，687 cm-1是N-H面外弯曲振动。由红外光谱效果可知悬浮物是聚酰胺类物质，连系其在溶液中的保存形式为悬浮，可推测悬浮物为酰胺类低聚物。
三、剖析结论
| 序号 | 组分名称 | CAS No. | 含量 % | 主要功效 | |
| 1 | 金属粉末 | 锡(Sn) | 7440-31-5 | 75.3 | 焊 接 |
| 2 | 铋(Bi) | 7440-69-9 | 4.7 | ||
| 3 | 锑(Sb) | 7440-36-0 | 4.6 | ||
| 4 | 银(Ag) | 7440-22-4 | 2.9 | ||
| 5 | 铜(Cu) | 7440-50-8 | 0.6 | ||
| 6 | 溶液 | 二乙二醇 单己醚 | 112-59-4 | 6.9 | 溶剂 |
| 7 | 松香 | / | 4.7 | 成膜剂 | |
| 8 | 苹果酸 | 6915-15-7 | 0.1 | 活性剂 | |
| 9 | 苯并三氮唑 | 95-14-7 | 0.1 | 缓蚀剂 | |
| 10 | 悬浮物 | 酰胺低聚物 | / | 0.1 | 触变剂 |
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