尊龙凯时

banner

PCBA残留物的洗濯要领和标准

宣布日期:2023-03-01 宣布者:尊龙凯时科技 浏览次数:7804

在PCBA举行加工的历程中,使用锡膏和助焊剂会爆发残留物质,残留物中包括有有机酸和可剖析的电离子,其中有机酸具有侵蚀作用,电离子残留在PCBA焊盘还会引起短路,并且这些残留物在PCBA电路板上是较量脏的,也不切合客户对产品清洁度的要求。以是,对PCBA洗濯是很是有须要的。

image.png

一、PCBA洗濯标准

残留物洗濯标准级别注重事项

接纳洗濯工艺时的焊剂残留物

1、最佳 :很清洁,无可见残留物。  

2、不作划定-级别1  

3、及格-级别2 :基本无可见残留物。

焊剂残留物的活性的划意见IPC/EIA J-STD-001 和ANSI/J-STD-004
接纳免洗濯工艺时的焊剂残留物 

1、不作划定-级别1

2、及格-级别2 : 非共用焊盘上,元器件引脚或导体上有焊剂残留物;或围绕它们有焊剂残留物;或它们之间有焊剂残留物。 焊剂残留物不故障肉眼检查。 焊剂残留物不故障能够使用测试点。 

3、缺乏格-级别2 :焊剂残留物故障肉眼检查。 焊剂残留物故障使用测试点。

1 、涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而爆发的变色(斑渍)算作及格。

2 、免洗焊剂残留物的外观与焊剂特征和焊接要领的相关性较大。

颗粒状物质

最佳:很清洁

缺乏格:保存污物和颗粒状物质,如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。
氯化物、碳化物、白色残留物

最佳:无可见残留物。

缺乏格 :PCB板面上有白色残留物。 焊端上或围绕焊端有白色残留物。 金属区域有白色晶状沉积物。
凡属稍微“白斑”,用洗濯剂重复涂抹,不可洗掉,白色又不再加深者,可以放行。
其他外观

及格:稍微发暗的清洁的金属外貌

缺乏格:在金属外貌或紧固件上有彩色的残留物或生锈征象,有侵蚀的痕迹。

每个厂家对PCBA板详细的洗濯标准会有一些差别,这要凭证客户的要求和厂家自身的现真相形来决议。

二、常见的PCBA洗濯要领

1、水基洗濯工艺: 喷淋或浸洗

2、半水基洗濯工艺: 碳氢洗濯后用水漂洗

3、真空洗濯工艺: 多元醇或改性醇

4、气相洗濯工艺 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物

随着电子产品走向微型化,电子元器件密度越来越大,间距越来越小,使洗濯变得越来越难题,在选择何种洗濯工艺的时间,要凭证锡膏和助焊剂的类型、产品的主要性、客户对洗濯质量的要求和厂家的现真相形来选择。

Tips:

【阅读提醒】

以上为本公司一些履历的累积,因工艺问题内容普遍,没有面面俱到,只对常见问题作剖析,随着电子工业的一直更新换代,新的工艺问题也一直泛起,本公司自建设以来一直的追求产品的立异,做到与时俱进,熟悉种种生产重大工艺,能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,详细操作应咨询手艺工程师等;

2. 内容为作者小我私家看法, 并不代表本网站赞许其看法和对其真实性认真,本网站只提供参考并不组成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不必于商业目的,若有涉及侵权等,请实时见告我们,我们会尽快处置惩罚;

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于尊龙凯时科技网站所有,未经本站之赞成或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变换、播送或出书该内容之所有或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文来由和作者的赞成授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终诠释权。

公司先容

公司先容 Introduction

手艺研发中心

手艺研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板洗濯GJB2438BGJB 2438B-2017混淆集成电路通用规范Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板洗濯晶圆级封装手艺PCBA线路板洗濯印制线路板洗濯PCBA组件洗濯DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么AlGaN氮化铝镓功率电子洗濯GB15603-2022危险化学品客栈贮存通则助焊剂的使用要领助焊剂使用要领助焊剂使用说明助焊剂类型怎样选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混淆工艺钢网钢网洗濯机钢网洗濯剂半导体封装封装基板半导体封装洗濯基板洗濯半导体工艺半导体制造半导体洗濯剂助焊剂锡膏焊锡膏PCB通孔尺寸PCB通孔填充要领PCB电路板洗濯中国集成电路制造年会供应链立异生长大会集成电路制造年会洗板水洗板水的使用要领洗板水是否有毒洗板水的危害倒装芯片倒装芯片工艺洗濯倒装芯片球栅阵列封装FCBGA手艺BGA封装手艺BGA芯片洗濯芯片封装芯片封装的类型芯片封装先容pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域FPCFPC焊接工艺FPC焊接办法助焊剂作用扇出型晶圆级封装芯片封装洗濯SOP/SOIC封装BGA芯片植球后球焊膏洗濯TSOP封装PQFP封装TQFP封装PLCC封装DIP封装洗板水危害
上门试样申请 136-9170-9838 top
网站地图