PCB双面板过回流焊工艺先容
PCB双面板过回流焊工艺先容
今天小编给各人分享一篇关于PCB双面板过回流焊工艺要领先容 ，希望能对您有所资助！
PCB双面板过回流焊工艺：
1、一面接纳红胶工艺 ，另一面接纳锡膏工艺：
该要领适用于元件较量密 ，并且一面的元件崎岖巨细都纷歧样的PCB板。特殊是大元件重力大 ，再过回流焊会泛起脱落征象 ，这时点红胶遇热会越发牢靠的。该工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（注重无论是点红胶或丝印红胶都是把红胶作用于元件的中心部位 ，万万不可让红胶污染了焊盘导致元件脚不可焊锡）-->贴片-->烘干-->洗濯-->检测-->返修。这里要注重一定要先举行锡膏面的焊接后 ，再举行红胶面的烘干。由于红胶的烘干温度较量低 ，约180度左右就可以固化。若是先举行红胶面的烘干 ，后再举行锡膏面的操作 ，很容易造成元器件的掉件 ，事实红胶的附着力没锡好 ，并且在过锡膏板时温度要高达200多度 ，容易使已固化的红胶失效变脆 ，造成大宗的元器件脱落。
2、两面都接纳锡膏工艺：
该要领适用于两面的元件很是多 ，并且两面都有大型的密脚IC或者BGA的PCB板。由于若是点红胶很容易使IC的脚与焊盘不可对位。该工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->洗濯-->检测-->返修。这里要注重：为阻止过B面时大型元器件的脱落 ，在设定回流焊温度时 ，要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。
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