一、封装知识

封装
，就是指把硅片上的电路管脚
，用导线接引到外部讨论处
，以便与其它器件毗连
。封装形式是指装置半导体集成电路芯片用的外壳
。它不但起着装置、牢靠、密封、
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，并且还通过芯片上的接点用导线毗连到封装外壳的引脚上
，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相毗连
，从而实现内部芯片与外部电路的毗连
。

由于芯片必需与外界隔离
，以避免空气中的杂质对芯片电路的侵蚀而造成电气性能下降
。另一方面
，封装后的芯片也更便于装置和运输
。由于封装手艺的优劣还直接影响到芯片自身性能的施展和与之毗连的PCB(印制电路板)的设计和制造
，因此它是至关主要的
。

权衡一个芯片封装手艺先进与否的主要指标是芯片面积与封装面积之比
，这个比值越靠近1越好
。

封装时主要思量的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率只管1比1
；

2、基于散热的要求
，封装越薄越好
。

3、引脚要只管短以镌汰延迟
，引脚间的距离只管远
，以包管互不滋扰
，提高性能
；

二、封装大致经由了如下生长历程：

结构方面：

TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP

质料方面：

金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
；

引脚形状：

长引线直插→短引线

无引线贴装→球状凸点
；

装配方法：

通孔插装→外貌组装→直接装置

三、详细的封装形式

1、 SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package 的缩写
，即小形状封装
。SOP封装手艺由1968～1969年菲利浦公司开发乐成
，以后逐渐派生出SOJ{J型引脚小形状封装}TSOP{薄小形状封装}VSOP{甚小形状封装}SSOP{缩小型SOP}TSSOP{薄的缩小型SOP}SOT{小形状晶体管}SOIC{小形状集成电路}

2、 DIP封装

DIP是英文 Double In-line Package的缩写
，即双列直插式封装
。

3、 PLCC封装

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写
，即塑封J引线芯片封装
。PLCC封装方法
，形状呈正方形
，32脚封装
，并且周围都有管脚
，形状尺寸比DIP封装小得多
。PLCC封装适适用SMT外貌装置手艺在PCB上装置布线
，具形状尺寸小可靠性高
。

4、 TQFP封装

TQFP是英文thin quad flat package的缩写
，即薄塑封四角扁平封装
。

5、 PQFP封装

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写
，即塑封四角扁平封装
。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小
，管脚很细
，一样平常大规
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，其引脚数一样平常都在100以上
。

6、 BGA封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写
，即球栅阵列封装
。为了知足生长的需要
，BGA封装最先被应用于生产
。

四、芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
。