1.事情原理

　　电路板的事情原理是使用板基绝缘质料隔脱离外貌铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的蹊径在种种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功效。

图1 电路板

　　2.组成

　　电路板主要由焊盘、过孔、装置孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、电气界线等组成，各组成部分的主要功效如下：

　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于毗连各层之间元器件引脚。

　　装置孔：用于牢靠电路板。

　　导线：用于毗连元器件引脚的电气网络铜膜。

　　接插件：用于电路板之间毗连的元器件。

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有用的减小阻抗。

　　电气界线：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不可凌驾该界线。

　3.分类

　　线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

　　多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘质料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息手艺向高速率、多功效、大容量、小体积、薄型化、轻量化偏向生长的产品。

　　单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。由于导线只泛起在其中一面，以是就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简朴，造价低，可是弱点是无法应用于太重大的产品上。

　　双面板：是单面板的延伸，当单层布线不可知足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络毗连。

　　线路板按特征来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬连系板(FPCB)。

　　4.事情层面

　　电路板包括许多类型的事情层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，州层面的作用简要先容如下：

　　(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而包管电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste划分为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder划分为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　(2)信号层：主要用来安排元器件或布线。Protel DXP通常包括30其中心层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中心层用来安排信号线，顶层和底层用来安排元器件或敷铜。

　　(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包括16个内部层。

　　(5)其他层：主要包括4种类型的层。

　　Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　Keep-Out Layer(榨取布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　Drill Drawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

　　Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。

5.电路板基板洗濯

在电路板基板加工历程中，锡膏和助焊剂会爆发残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等侵蚀物，对电子产品的事情寿命和可靠性爆发影响。因此彻底扫除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板举行洗濯是很是有须要的。

差别类型的助焊剂残留的因素差别，水基洗濯剂的洗濯质料对去除焊接残留的能力也差别。在机械因素上，需思量运行时是否保存泡沫问题。现在大部分洗濯工艺分为超声波洗濯工艺和喷淋洗濯工艺。在喷淋洗濯工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板洗濯剂在知足洗濯的条件下，还需思量环保问题。现在普遍适用的是RoHS 2.0，REACH规则，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等执律例则。在选择洗濯剂的时间注重是否知足以上执律例则要求。

推荐尊龙凯时科技的水基洗濯剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会爆发残留物质，有相当优异的洗濯效果。