一、封装的基本界说和内在

封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即使用膜手艺及微细毗连手艺，将半导体元器件及其他组成要素在框架或基板上安排、牢靠及毗连，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封牢靠，组成整体主体结构的工艺。

二、封装的功效

封装最基本的功效是；さ缏沸酒馐苤芪樾蔚挠跋欤òㄎ锢怼⒒У挠跋欤。以是，在最初的微电子封装中，是用金属罐（Metal Can）作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的要领，来；づ橙醯牡缱釉。可是，随着集成电路手艺的生长，尤其是芯片钝化层手艺的一直刷新，封装的功效也在逐步异化。

一样平常来说主顾所需要的并不是芯片，而是由芯片和PKG组成的半导体器件。PKG是半导体器件的外缘，是芯片与实装基板间的界面。因此无论PKG的形式怎样，封装最主要的功效应是芯片电气特征的坚持功效。

通常以为，半导体封装主要有电气特征的坚持、芯片；ぁ⒂α汉图俺叽绲鹘馀浜纤拇蠊π，它的作用是实现和坚持从集成电路器件到系统之间的毗连，包括电学毗连和物理毗连。

现在，集成电路芯片的I/0线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的毗连。芯片的速率越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重，由于芯片钝化层质量的提高，封装用以；さ缏饭πУ淖饔闷渲饕哉谙陆。

1.芯片电气特征的坚持功效

通过PKG的前进，知足一直生长的高性能、小型化、高频化等方面的要求，确保其功效性。

2.芯片；すπ

PKG的芯片；すπШ苤惫，；ば酒饷惨约芭连引线等，使在电气或物理等方面相当柔软的芯片免受外力损害及外部情形的影响。包管可靠性。

3.应力缓和功效

由于热等外部情形的影响或者芯片自身发热等都会爆发应力，PKG缓解应力，避免爆发损坏失效，包管可靠性。

4.尺寸调解配合（间距转变）功效

由芯片的微细引线间距调解到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如，从亚微米（现在已小于 0.13μm）为特征尺寸的芯片到以10μm为单位的芯片电极凸点，再到以100μm为单位的外部引线端子，最后到以mm为单位的实装基板，都是通过PKG来实现的。在这里PKG起着由小到大、由难到易、由重大到简朴的变换作用。从而可使操作用度及资材用度降低，并且提高事情效率和可靠性。包管适用性或通用性。

三、芯片封装洗濯：尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。