PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔
PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔
前面我们先容了PCB电路板生产工艺所有流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是很是重大的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个办法，PCB多层板生产工艺流程则需要17个办法 。
前面我们先容了PCB电路板生产工艺第一步流程开料，今天我们给各人先容PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔，希望能对您有所资助！
如图，PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔 。
钻孔的目的为：
对PCB举行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通 。
现在，行业内主流的PCB钻孔方法为：机械钻孔、激光钻孔 。
其中，机械钻孔的子流程主要有6个：
1、打销钉
在板边钉上销钉，以便产品在钻孔作业平台举行牢靠 。
2、上板
将垫板、板材、铝箔等，按指定顺序在钻孔作业平台举行叠放、牢靠 。
3、机械钻孔
调取钻带资料，排刀后，对产品举行钻孔作业 。
4、下板
钻孔完毕后，将垫板、板材、铝箔等拆卸下钻孔作业平台 。
5、退销钉
将在板边上的销钉退卸出，以便后工序作业 。
6、检孔（AVI检测）
接纳红胶片等辅助磨练工具，或自动检孔机，对钻完的孔举行磨练 。
至于激光钻孔，由于钻孔的装备差别问题，工艺较不统一，现在业内主要以红外光、紫外光来举行区分 。其中红外光以CO?激光钻孔机为代表，紫外光以UV激光钻孔机为代表 。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第一步钻孔的相关内容先容了，希望能对您有所资助！
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