PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊
PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊
前面我们先容了PCB电路板生产工艺所有流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是很是重大的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个办法，PCB多层板生产工艺流程则需要17个办法。
上篇文章我们先容了PCB电路板生产工艺第六步AOI，今天我们给各人先容PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊，希望能对您有所资助！
如图，PCB电路板生产工艺第七道主流程为阻焊。
阻焊的目的：
顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，以是这道工序就是在不需要焊接的铜面上笼罩一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的历程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而阻止连锡短路等问题。阻焊的颜色通例为绿色，也有蓝色、玄色、白色、红色等，凭证产品的用途和客户的需求差别而差别。
其子流程主要有5个：
1、前处置惩罚
前处置惩罚的作用主要是清洁和粗化铜面，以便增添后续加工历程中油墨与铜面的结协力。下图为水平前处置惩罚线。
2、丝印或喷涂
通过丝网印刷或喷涂的方法将油墨笼罩到整个板面上。以下图片展示的是丝印油墨的历程。
3、预烤
由于丝印的油墨是液态（有一定黏度），以是在举行下一流程前需要举行预烤（预干燥）。而喷涂油墨由于连线作业，预烤段是和喷涂段连在一起，就无须特另外搬运作业。下图为常用的预烤烤箱。
4、曝光
通过IR光源，将需要保存的油墨举行固化。下图是全自动的连线LED曝光机。
5、显影
通过碳酸钠药水，将没有固化的油墨扫除掉，露出铜面。下图为水平显影线。
此流程的主要产品特征有以下，测试要领可参考IPT-TM-650。
①、油墨厚度。
②、油墨的铅笔硬度。
③、油墨的附着性。
④、部分产品还对油墨外貌张力有要求，一样平常使用如下的达英笔举行测试。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊的相关内容先容了，希望能对您有所资助！
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