PCB电路板生产工艺流程第九步外貌处置惩罚
PCB电路板生产工艺流程第九步外貌处置惩罚
前面我们先容了PCB电路板生产工艺所有流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是很是重大的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个办法，PCB多层板生产工艺流程则需要17个办法。
上篇文章我们先容了PCB电路板生产工艺第八步文字，今天我们给各人先容PCB电路板生产工艺流程第九步外貌处置惩罚，希望能对您有所资助！
如图，PCB电路板生产工艺第九道主流程为外貌处置惩罚。
外貌处置惩罚的目的：
顾名思义，是对线路板的外貌举行处置惩罚，那线路板的外貌是指什么呢？处置惩罚又是做什么呢？线路板的外貌是指没有被防焊油墨笼罩的部分，好比焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。各人知道没有被防焊油墨笼罩，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，以是外貌处置惩罚的第一个目的就是在铜面上笼罩一层延缓铜面氧化的物质，好比锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏爆发反应，利于焊接。
外貌处置惩罚由于产品应用、客户喜欢、国际规则等的缘故原由，种类繁多，现在可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电金、沉银、沉锡。我们下文给各人先容最常用的3种:
1、喷锡
喷锡又叫热风整平HASL，因其是使用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，以是此名泉源于生产工艺。凭证锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，最先大宗应用于线路板的外貌处置惩罚。
喷锡的生产流程分为：前处置惩罚—喷锡—后处置惩罚三个办法，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。
2、化金（沉金）
化金或沉金都是ENIG。都是通过化学的要领在铜面上沉积一层镍，然后在镍层上再沉积一层金，以是外貌看上去是金黄色。沉金的厚度一样平常是1u”和2u“。
沉金的流程也是三个主要办法：前处置惩罚—沉金—后处置惩罚。虽然沉金内里又分有水洗、除油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小办法。
其结构与喷锡车间类似，前后处置惩罚是水平线，沉镍金是小型的龙门线。
3、抗氧化膜（OSP）
抗氧化膜是三种外貌处置惩罚中本钱最低的一种，通常是在分成小板之后通过水平线的方法举行加工，流程相对简朴。此类外貌处置惩罚的产品保质周期最短，虽然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以包管。
下图是常用的水平OSP生产线。
外貌处置惩罚流程的主要产品特征是厚度，好比锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY装备和化学剖析的要领举行丈量和监控。详细的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第九步外貌处置惩罚的相关内容先容了，希望能对您有所资助！
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