典范先进封装手艺种别与SIP先进封装洗濯先容

一、典范先进封装手艺种别：

1、倒装封装：

倒装封装(Flip-Chip)，是在I/O底板上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，使用熔融的锡铅球与陶瓷机板相连系来替换古板的打线键合
。

2、晶圆级封装：

晶圆级芯片封装手艺(Wafer LevelPackaging)是对整片晶圆举行封装测试后再切割获得单个制品芯片的手艺，封装后的芯片尺寸与裸片一致
。

扇入型使用RDL层将电信号向内扩展至芯片中心；扇出型则将电信号向外扩展至芯片外的区域，因以后者可毗连更多引脚
。

3、2.5D/3D封装：

2.5D/3D封装是三维层面的多芯片堆叠封装工艺，其将多个芯片举行堆叠封装，需使用TSV硅穿孔手艺，对贴片机精度要求在2.5-3μm
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其中2.5D封装手艺是通过中介层将差别芯片举行电路毗连，电路毗连效率更高，速率更快；而3D封装手艺是直接实现硅片或者芯片之间的多层堆叠
。

4、系统级封装：

系统中封装(SiP-System in Package)，是将多种功效芯片，包括处置惩罚器、存储器等功效芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功效SiP手艺通过标准的片外焊线键合或焊料凸点毗连芯片
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5、先进封装手艺的生长趋势：

（1）功效多样化：封装工具从最初的单裸片向多裸片生长，一个封装下可能有多种差别功效的裸片；

（2）毗连多样化：封装下的内部互连手艺一直多样化，从凸块（Bumping）到嵌入式互连，毗连的密度一直提升；

（3）堆叠多样化：器件排列已经从平面逐渐走向立体，通过组合差别的互连方法构建富厚的堆叠拓扑
。先进封装手艺的生长延伸和拓展了封装的看法，从晶圆到系统均可用“封装”形貌集成化的处置惩罚工艺
。

二、SIP系统级封装洗濯工艺先容

SIP荟萃了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必需对所爆发的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢举行彻底的洗濯和去除，从而抵达组件可靠性的手艺要求
。由于器件细小的关系，使得洗濯工艺以及洗濯难度大幅提高，为了包管洗濯的最终效果，必需严酷制订洗濯工艺和选择响应的洗濯剂，既知足扫除污垢的要求，又能包管优异的质料兼容性
。

SIP制程工艺洗濯，主要思量的是选择合适的洗濯工艺
。洗濯工艺中思量点： 可选半水基和水基工艺制成，往往在SIP制程中，我们需要思量针对的洗濯工具包括器件和芯片，既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物，那么洗濯剂的选择尤为主要，工艺的选择依据洗濯剂的选择来制订
。半水基的兼容性规模宽，清静性好，去除能力强； 水基本钱低，效率高
。

在洗濯剂选择中，首先在知足手艺要求条件的条件下，首选水基工艺，如水基工艺不可知足工艺制程要求，在质料兼容性上缺乏包管度，其次选择半水基洗濯剂，洗濯剂选择确定以后，此后要思量的是实现工艺的装备条件，洗濯剂一样平常来说都有较量宽泛的使用规模，都可以适用于喷淋和超声波洗濯工艺，往往SIP洗濯工艺制程中，大部分客户为了思量SIP器件的可靠性和清静性，首选喷淋洗濯工艺
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