助焊剂对PCBA焊接的影响有哪些
助焊剂对PCBA焊接的影响有哪些
助焊剂主要是用于扫除被焊物的氧化层来辅助焊接,助焊剂加热到一定温度能去除焊料外貌金属物,以增进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可避免焊接时外貌的再次氧化,降低焊料的外貌张力,提高焊接性能.助焊剂是PCBA加工制程中一种不可缺氨赡焊接辅料,助焊剂关于PCBA焊接品质有着直接的影响 ，可以说PCBA焊接质量优劣和助焊剂有着直接的关系,接下来就让小编给各人分享一下助焊剂对PCBA焊接的影响都有哪些:
一、残留物的影响 ；
助焊剂内里由于含有有机酸活化剂因素 ，以是 ，是具有侵蚀性的 ，主要是起到侵蚀掉元件引脚或焊盘的外貌氧化物的作用 ，可是活化剂不易挥发 ，会导致在焊后留下具有侵蚀性的残留物 ，而若是长时间不扫除的话就会对线路板造成侵蚀 ，影响PCBA板的功效性可靠性以及使用寿命 ，以是在完成焊接后应该实时的将助焊剂残留物给去除掉 ，以避免泛起侵蚀征象损伤板子 ；除此之外 ，助焊剂残留物具有粘性会吸附灰尘等异物 ，使PCBA板看起来较量脏 ，不雅观。
二、活性缺乏的影响 ；
若是助焊剂活性不敷的话是会导致在焊接后泛起虚焊或者是桥连等焊接质量问题 ，由于若是助焊剂活性不敷的话就不可充分的去除掉板子焊盘或元件引脚的氧化物 ，导致上锡欠好造成虚焊假焊等焊接质量问题 ，并且若是助焊剂活性不敷的话还会使润湿性缺乏 ，导致元件引脚不可完全的浸润在焊料内 ，造成连锡的不良征象爆发 ，而导致助焊剂活性缺乏的缘故原由则主要是由于预热温度过高或预热时间过久而造成。
除了以上几点外 ，若是助焊剂中的水分超标的话也会对焊接爆发影响 ，若是助焊剂内水分较多就会导致在预热时不可被完全的挥发 ，在履历高温的时间就会导致锡料飞件 ，造成锡珠不良征象。
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