性能好的助焊剂都有哪些作用

在电子制造行业中SMT贴片加工工艺离不开锡膏和助焊剂的使用，特殊是助焊剂的使用，是SMT工艺中不可缺氨赡焊接质料，普遍用于电子行业焊接工艺中，是很是主要的电子辅料之一。

性能好的助焊剂产品特点是润湿优异，焊接性与浸锡高度一致，焊锡层连系牢靠，质量稳固，无针孔、麻点、连条以及拉尖之类的不良焊锡层。应具有以下几种作用：

1、去除被焊物金属外貌的氧化物。

助焊剂必需具有较强的去除氧化物的能力。助焊剂中所含的活性物质，能与元器件引线和PCB焊盘外貌的金属氧化物爆发反应，迅速使焊接金属外貌清洁并裸露，使焊料在被焊金属外貌具有较强的润湿能力，从而包管焊接质量。

2、 避免焊接时焊料和焊接外貌的再氧化。

焊接历程必需加热。一样平常说来，金属外貌随着温度的升高，氧化加剧，无论焊料自己或被清洁清洁的焊接外貌都有可能爆发再氧化。因此，助焊剂的另一个作用就是在金属外貌形成一薄薄的笼罩层，阻遏空气与金属外貌接触，这样就能在加热历程中避免焊料和焊接外貌的再氧化。

3、 避免焊料外貌的外貌张力，增强润湿性。

助焊剂有降低焊料外貌张力的功效，由于助焊剂的保存，改善了焊料与被焊金属之间的相互润湿性，起到了润湿作用。随着助焊剂活性的差别，降低焊料外貌张力的水平也差别。表3-2列出了不加助焊剂以及加差别助焊剂时对焊料外貌张力的影响。

4、有利于热量转达到焊接区。

助焊剂能在焊接历程中迅速转达能量，使被焊金属外貌热量转达加速并建设热平衡，不致引起焊接外貌及元器件瞬间受热而损坏，包管优异的焊接历程和焊接质量。