性能好的助焊剂都有哪些作用

在电子制造行业中SMT贴片加工工艺离不开锡膏和助焊剂的使用，特殊是助焊剂的使用，是SMT工艺中不可缺氨赡焊接质料，普遍用于电子行业焊接工艺中，是很是主要的电子辅料之一。

性能好的助焊剂产品特点是润湿优异，焊接性与浸锡高度一致，焊锡层连系牢靠，质量稳固，无针孔、麻点、连条以及拉尖之类的不良焊锡层。应具有以下几种作用：

1、去除被焊物金属外貌的氧化物。

助焊剂必需具有较强的去除氧化物的能力。助焊剂中所含的活性物质，能与元器件引线和PCB焊盘外貌的金属氧化物爆发反应，迅速使焊接金属外貌清洁并裸露，使焊料在被焊金属外貌具有较强的润湿能力，从而包管焊接质量。

2、 避免焊接时焊料和焊接外貌的再氧化。

焊接历程必需加热。一样平常说来，金属外貌随着温度的升高，氧化加剧，无论焊料自己或被清洁清洁的焊接外貌都有可能爆发再氧化。因此，助焊剂的另一个作用就是在金属外貌形成一薄薄的笼罩层，阻遏空气与金属外貌接触，这样就能在加热历程中避免焊料和焊接外貌的再氧化。

3、 避免焊料外貌的外貌张力，增强润湿性。

助焊剂有降低焊料外貌张力的功效，由于助焊剂的保存，改善了焊料与被焊金属之间的相互润湿性，起到了润湿作用。随着助焊剂活性的差别，降低焊料外貌张力的水平也差别。表3-2列出了不加助焊剂以及加差别助焊剂时对焊料外貌张力的影响。

4、有利于热量转达到焊接区。

助焊剂能在焊接历程中迅速转达能量，使被焊金属外貌热量转达加速并建设热平衡，不致引起焊接外貌及元器件瞬间受热而损坏，包管优异的焊接历程和焊接质量。