获得一颗IC芯片，要经由设计到制造的漫长流程，最后以晶圆的形式降生，经由切割后获得的单片晶圆，才是芯片真正的主体，此时晶圆状态下的芯片是很懦弱的，一点小心的磕碰摩擦就会导致它损坏报废，以是就需要把它用外壳
；て鹄，将芯片的接点用导线毗连到封装外壳的引脚，同时也能让芯片更利便的装置或焊接在电路板上封装又能给芯片提供优异的散热能力，让芯片散热压力大大减小且针对差别的应用场景，芯片也会改变它的封装形式
。本文主要针对TOT行业常用芯片的封装类型做相关先容
。

就好比我们最常见的51单片机，大大都接纳双电池插的DIP封装，这也是大大都人学电子时接触的第一个封装，该封装的特点是引脚很长，很是适合焊接，但有时它也会接纳外貌贴装型的QFP和SOP封装依旧塑封J引线的PLCC封装
。

虽然除了这些之外，我们常见的尚有英特尔处置惩罚器的触点阵列LGA封装，AMD的处置惩罚器则常用插针网格阵列的PGA封装

一、DIP直插式封装

DIP是指接纳双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有许多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型
。接纳DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座举行使用，虽然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上举行焊接，关于插在底座上使用，可以易于替换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以举行焊接装配
。

二、LQFP/TQFP封装

PQFP/TQFP封装的芯片周围均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊举行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大
。现在许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接历程中需要小心，避免引脚弯曲或损坏
。

三、LGA封装

LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部
。这种封装对焊接要求相对较高，关于芯片封装的设计也有很高的要求，不然批量生产很容易造成虚焊以及短路的情形，在小体积、高级水平的应用场景中这种封装的使用较多
。

四、BGA（球栅阵列）封装

随着集成手艺的前进、装备的刷新和深亚微米手艺的使用，LSI、VLSI、ULSI相继泛起，硅单芯片集成度一直提高，对集成电路封装要求越发严酷，I/O引脚数急剧增添，功耗也随之增大
。BGA封装是一种电子元件封装手艺，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸
。BGA封装可以提供更多的毗连点，比通俗的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻
。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁滋扰（EMI）
。

五、QFN封装类型

QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性袒露的芯片垫的无铅封装
。在芯片底部大大都会设计一块较大的地平面，关于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形
。封装四侧设置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低，为现在较量盛行的封装类型
。

六、SO类型封装

SO类型封装有许多种类，可以分为：SOP(小形状封装)、TOSP（薄小形状封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小形状封装）、SOIC（小形状集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有双方有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是外貌贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形
。该类型封装的典范特点就是在封装芯片的周围做出许多引脚，封装操作利便、可靠性较量高、焊接也较量利便，如常见的SOP-8等封装在种种类型的芯片中被大宗使用
。

七、芯片封装洗濯

芯片封装洗濯：尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
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水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量
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推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
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