半导体制造流程（八） - 封装
半导体制造流程（八） - 封装
半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的质料。半导体应用领域很是普遍。从科技或是经济生长的角度来看，半导体的主要性都是很是重大的。大部分的电子产品都和半导体有着极为亲近的关联。常见的半导体质料有硅、锗、砷化镓等，硅是种种半导体质料应用中最具有影响力的一种。
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造历程分为八个办法：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。今天小编给各人先容的是半导体制造的第八个办法：封装，希望能对各人有所资助！
半导体制造第八步:封装
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