在SMT贴片生产制程中，PCBA加工焊接时助焊膏和助焊剂也会爆发剩余物质，剩余物其中包括尚有种种成份：有机物和可剖析的电离子，当中有机物侵蚀性很是强，电离子残留在焊盘上会引发短路故障，并且许多剩余物在PCBA板上照旧较量脏的，也不切适用户对产品清洁度的需求，因此对PCBA板举行洗濯是很是主要的一个工艺？墒，PCBA电路板也不可随便洗濯，需要洗濯PCBA电路板是有严酷的要求及注重事项的。

通常电子产品PCBA的组装需要经由SMT+THT生产工艺流程，其中需要经由波峰焊焊接、回流焊炉焊接、手工焊接及其它焊接，无论是什么方法的焊接，组装工艺历程是最主要的残留污染泉源。

PCBA板洗濯是个焊接剩余物的剖析去除历程，洗濯的目的在于通过确保优良外貌电阻、避免泄电，进而在实质上增添产品使用寿命。从快速生长的电子产品市场能够得知，今世和未来电子产品将会变得更小，对性能和可靠性的要求比照已往任何时间都要越发显着。

下面临PCBA电路板洗濯历程中的一些注重事项举行先容。

1、时效性，装焊后要尽快洗濯

PCB板组装件装焊以后，应尽快举行洗濯（由于助焊剂残留物会随着时间推移会逐渐硬化并形成金属卤酸盐等侵蚀物），洗濯需要完全扫除印制电路板的剩余物焊剂、焊料以及其它污染物质。

2、避免洗濯剂侵入，烘烤干燥

在洗濯时，要避免有害的洗濯剂侵入未完全密封的元器件内，以阻止对元器件造成损害或潜在的损害。PCB板组件洗濯后，放入40-50℃的烘箱中，烘烤干燥20-30分钟，洗濯件未干燥前，不要用裸手触摸器件。

3、洗濯不可损害PCB板

洗濯不应对电路板元器件、标识、焊点及PCB板造成损害和影响。

彻底洗濯PCBA电路板是一项十分主要而细腻度很强的事情，它直接影响到电子产品的事情寿命和可靠性，也关系到对情形的；ず腿松砜到。要从整个生产工艺系统的角度来重新熟悉息争决焊后洗濯问题，洗濯计划的实验要凭证选用的助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接质料的类型，选择合适的洗濯剂，才华有用除去残留，使PCBA电路板洗濯清洁度知足客户的要求，并且包管产品的质量和可靠性。