叠层封装工艺流程与手艺
叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量存储器封装件，形成一个新的封装整体 。这种新的高密度封装形式，主要应用在智能手机、数码相机、便携式衣着装备等多种消耗类电子产品中 。PoP 产品图如下图1所示，其基本结构示意图如下图2所示 。
POP 主要是针对移动装备而生长起来的系统集成3D封装，POP叠层封装主要有如下特点 。
(1）存储器件和逻辑器件可自由组合，并可单独举行测试或替换，包管了制品率 。
(2）POP 在笔直偏向上实现堆叠，节约占板面积，提高了系统封装密度
(3）堆叠器件笔直互连取代了古板二维封装互连，可以实现逻辑器件和存储器件之间更快的数据传输 。随着手艺的生长，泛起了如下几类主要的 POP 结构 。
（1）锡球毗连 PoP：逻辑芯片拥有更多的I/0 端口，因而常接纳倒装互连(Flip Chip， FC)手艺对其举行封装，并以此作为底部组件 。底部芯片接纳毛细管底部填充工艺(Capillary Under Fill, CUF) 。
依上所述，POP 封装体底部组件与顶部组件的毗连方法主要有锡球毗连(Attached with Solder Ball)、 MIP、柔性基板毗连和 BVA 。
POP叠层封装要害手艺如下所述 。
（1） PoP 作为高度集成的 3D 封装体，关于封装及圆片的厚度有着更高的要求（低于 100um) 。因而对减薄工艺提出了更高的要求，需严酷控制并阻止泛起圆片破碎和芯片裂纹等问题，并且关于厚度薄于 100wm 的圆片举行切割时，易造成芯片剥离蓝膜 。
（2）由于封装集成度高，信号端口之间的间距更小 （小于 0.3mom)，以是关于植球工艺提出了更高的要求，需要更高精度的植球机，严酷控制对推工艺精度 。
(3）POP 关于制品的厚度要求较高，需要将塑封控制在较薄的厚度规模内，因而必领通过实验选择最佳的塑封质料，以及塑封和固化参数，以阻止爆发不完全塑封、塑封体内的孔洞，以及塑封质料与圆片及基板之问分层等问题 。
（4）作为现在应用较为普遍的 MLP-POP，塑封后的激光钻孔尤为主要，因此需要控制好激光脉冲的能量、脉冲宽度、重复频率、对位，从而控制好钻孔的尺寸、形状、位置等，更好地实现上、下封装体的叠封，如图所示 。(5） PoP作为高度集成的两个封装体的叠加，关于上、下封装体的翘曲有着较高的要求，应只管使上、下封装体具有相同的翘曲偏向，从而实现叠加上的一致性 。关于封装体翘曲过大的情形，需要更好地控制香加时的锡膏量 。举行新产品评估时，需要专门评估剖析上、下封装体的翘曲数据 。
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以上为本公司一些履历的累积，因工艺问题内容普遍，没有面面俱到，只对常见问题作剖析，随着电子工业的一直更新换代，新的工艺问题也一直泛起，本公司自建设以来一直的追求产品的立异，做到与时俱进，熟悉种种生产重大工艺，能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持 。
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