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芯片半导体常用术语的中英文比照表(中)

宣布日期:2023-07-05 宣布者:尊龙凯时科技 浏览次数:8431

芯片半导体常用术语的中英文比照表(中)

6月29日 ,上海新国际博览中心 ,SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲开启“半导体嘉年华”序幕。半导体芯片的国产化已成为业界探讨和追寻的主旋律 ,由于只有掌握自己的焦点手艺才华不被掣肘 ,才华为工业生长甚至国家清静提供强有力的支持。

今天小编给各人分享一篇常用的芯片半导体术语的中英文比照表 ,希望能对您有所资助!

芯片半导体.png

芯片半导体常用术语的中英文比照表:

离子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻机 mask aligner
投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
接触式曝光法 contact exposure method
靠近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method
电子束曝光系统 electron beam exposure system
分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
线宽 linewidth
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离子[体]去胶 removing of photoresist by plasma
刻蚀 etching
干法刻蚀 dry etching
反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
离子铣 ion beam milling ,又称“离子磨削”。
等离子[体]刻蚀 plasma etching
钻蚀 undercutting
剥离手艺 lift-off technology ,又称“浮脱工艺”。
终点监测 endpoint monitoring
金属化 metallization
互连 interconnection
多层金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

芯片洗濯.jpg

以上是关于芯片半导体常用术语的中英文比照表的相关内容了 ,希望能对您有所资助!

想要相识关于芯片半导体洗濯的相关内容 ,请会见我们的“半导体封测洗濯”专题相知趣关产品与应用 !

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